70年代中、MTBFのMil-Std-HDBK217計算には、回路のESRと逆の加速係数が含まれていました。これは、サージ電流と熱上昇を暗示しており、局所的な劣化のArhennius効果に続いています。ガス放出は、ふたが膨らんだ初期の早期警告です。
また、材料コストの圧力により低コストと低ESR部品が要求されたため、SMPS開発が増加していることを思い出してください。これは、高効率コンバータを得るために、回路ESRの自然故障モードを無視することを意味します。
そのため、SMPSキャップの故障が増加する傾向は、設計者がESRの経年劣化の影響と、自己発熱に伴う固有の熱暴走を無視していることに一部起因します。
確かに、箔のESRを下げるために、導体の表面仕上げと同様に、新しい技術の電解質が改善されました。ロシアのような場所からタンタルのコストが上昇したため、企業はアルミニウム電解質への切り替えを余儀なくされました。
根本原因が以下の場合、ケースごとにMTBFを評価する必要があります。
- 悪いデザイン、
- 悪い部分、
- 不良プロセス(酸性残留物のないクリーンフラックスまたはアクアクリーンフラックス、リフロープロファイルでの過剰な熱スパイクなど)。
ハイエンドモデムは、MTBF検証が社内で行われた高品質の認定部品を使用しているかどうかを検証せず、サプライヤを信頼しているだけかもしれません。
一般に、最高のコンデンサMTBFは、長寿命部品に必要なQAの信頼性とプロセス制御検証の努力により、日本、台湾、中国の企業から3番目に遠いものです。材料の汚染は、キャップ製造の主な原因です。
****アルミニウム電解の最大の改善点は、充電/放電時定数T = ESR x Cが低ESRグレードのタンタルと同じかそれ以上に低下したことです。次に、低ESRである必要があるキャップを選択し、大きなブリッジキャップの10倍の値で10個の部品を比較するときに、これを計算する必要があります。小さい場合は、ESRが低くなり、SRFが高くなるか、同じサイズの電圧とファミリで同じ一定のTが得られる可能性があります。
超低ESRキャップ。現在は<1〜20usですが、汎用は100usから> 1msです****