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銀は金よりも優れた導体であり、空気への露出が懸念されるべきではない集積回路パッケージでは金が使用されます。シルバーよりもゴールドを使用する特別な利点はありますか？

15 integrated-circuit  conductivity  wirebonding 

80年代後半から90年代前半のMicrochip EPROMダイの写真をいくつか撮りました（正確な部品番号は思い出せません）。ワイヤボンディングパッドは、櫛のような構造で囲まれています。この構造の目的は何ですか？

11 integrated-circuit  eeprom  reverse-engineering  wirebonding