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私はこのMCUを見ていて、外部の水晶を使用するのが理にかなっているのか疑問に思っていました。 データシートpg1から抽出 *クロック管理 – 4〜32 MHz水晶発振器 –キャリブレーション付きRTC用32 kHz発振器– x6 PLLオプション付き内部8 MHz RC –内部40 kHz RC発振器 – extに基づいた自動トリミングを備えた48 MHzの内部発振器。同期* 内部発振器は最大48Mhzです。外部クリスタルは4〜32 Mhzです。外部クリスタルはお金がかかり、スペースを占有するので、内部クリスタルが48Mhzより速いときに、なぜ外部クリスタルを使用するのでしょうか？いつ外部クリスタルを使用する必要がありますか？

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私はSTMのCUBEおよびHAL_librariesを使用するのが非常に初めてです。32ピンのSTM32F0マイクロコントローラを使用しています。I2Cの回路図は正しいです。ここで少し助けが必要です。 I2C通信を使用する静電容量センサー（FDC1004）があります。データを読み取るには、これらのレジスタに書き込む必要があります。 STARTリクエストフォームマスターをスレーブに正しく送信するにはどうすればよいですか（スレーブアドレスはA0）。 ポインタを0x0Cレジスタに設定する方法は？ データシートでは、（レジスタ0x0C：bit [7：4]）から1を参照しています。）どうすればよいですか？そして最後に、同じレジスタから読み取る方法は？ さらに、DONE_xフィールド（レジスタ0x0C：bits [3：0]）を読み取ってから、それを読み取る必要がありますか？ しかし、私が適切なレジスタに対応しているかどうかはわかりません！センサーからデータが返されないからです！ これが私のコードです： int I2Ccomm () { HAL_I2C_Master_Transmit(&hi2c1,0xA1,0x0C, 10, 100); //start bit and pointer to register HAL_Delay(50); HAL_I2C_Master_Transmit(&hi2c1,0xA1,0x054, 10, 100); // setting the register HAL_Delay(50); HAL_I2C_Master_Receive(&hi2c1, 0xA0, 0x0C, 10, 100); //read from this register HAL_Delay(50); HAL_I2C_Master_Receive(&hi2c1, 0xA0, 0x02, 10, 100); //read data from …

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STがSTM32F030CCのキャップをデカップリングするために推奨するものを理解しようとしています。 データシートの図は、Vdd / Vssペアの「2x100 nF」キャップを示しています。これは、Vdd / Vssペアごとに2つの並列100nFキャップを意味しますか？または、必要な100nFキャップの総数を参照していますか？つまり、Vdd / Vssのペアが2つある場合、Vdd / Vssのペアごとに1100nFのキャップで、合計2100nFのキャップですか？ STM32F030データシート

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STM32F051マイクロコントローラーのコンパレータペリフェラルを利用するプロジェクトをまとめています。ドキュメントで、コンパレータが機能するために入力ピンをアナログ用に構成する必要があることを読みました。これは、ピンをADC入力として使用していた場合と同じ設定です。 入力として単一のピン（PA1など）を使用して、ウィンドウコンパレーター入力とADC_IN1のADC入力の両方として構成できますか？ 考慮すべき追加のノイズなど、この構成に問題点はありますか？ データシート（p 19） リファレンスマニュアル（p 295） これが可能であることを示唆する興味深いリファレンス： AN4232 からの抜粋：STM32F3シリーズのアナログコンパレータの概要

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