（PCB設計者ではなく）EEが使用するPCB設計の適切なチェックリスト

私は自分のCADの仕事をしていません。PCBが配置され、クリティカルルーティングされ、ルーティングされたときに何を探すべきかというメンタルチェックリストがあります。しかし、あなたが持っているか、私を指すことができる良いチェックリストはありますか？私はカバーされた概略アイテム、探していないよここに。

これは、Ultiboardでレイアウトするボードのリストです。

• アンテナはありますか？編集->銅線削除->トレース終了を開く
• 未使用のビアはありますか？設計->未使用ビアの削除
• 説明できないデザインルールエラーはありますか？
• 接続エラーはありますか？
• 間違っているように見えますか？食べたり動かしたりした部品のような明らかな愚かさのためにボードを見てください。
• すべてのチップの電源レールに直接バイパスキャップがありますか？レギュレーターのように、ICのように見えないものでも？
• すべてのトランジスタのゲート/ベースに直接フィルターがありますか？プロセッサ内のものでも？半インチはおそらく遠すぎます。
• A / Dコンバーターピンに直接フィルターがありますか？
• トレースの幅は十分ですか？特に電力トレース？特別な理由がない限り、トレースは妥当な大きさにします。
• 特にプロセッサの下では、可能であれば電源プレーンを使用します
• サーマルリリーフは意図したとおりですか？高電流部品には熱緩和はありませんが、はんだマスクもありません！そうしないと、はんだ付けが非常に困難になります。これらのコンポーネントのボードの両側に露出した銅がたくさんあることを確認してください。それ以外はすべて標準のサーマルリリーフを取得します。10mil程度はおそらく細いスポーク幅です。
• すべてのテストポイントにラベルが付けられていますか？
• ボード名（または部品番号）はシルクスクリーンに印刷されていますか？正しい修正？
• 電源レールに十分な分散キャップがありますか？隅にある1つの大きなキャップは、ボードの周りに広がる4つの小さなキャップほど良くありません。
• すべての分離障壁は十分に広いですか？
• すべての高電圧クリアランスは適切ですか？特に、トランジスタタブを介して高電圧に接続されたヒートシンクの下のトレースを探してください。また、取り付け穴の隙間を探します。
• すべてのレイヤーを確認します。時々、はんだマスク層をオフのままにしておきましたが、偶然に配置した奇妙な形状があることがわかりました。
• すべてのフットプリントとピン配置は正しいですか？コレクターエミッターの反転が複数回発生しました。
• シルクスクリーンは正しく、値ではなく、参照指定子を表示していますか？実際にエクスポートされたガーバーを確認してください。
• すべてのユーザー端末は、機能、+-、その他の関連情報でマークされていますか？
• すべてのオペアンプ電源レールが接続されていますか？Ultiboardはランダムにそれらを食べるのが好きです。
• auto-routerを信頼しないでください。魅力的ですが、最終的には努力する価値はありません。ルーティング可能なものがあるかどうか質問がある場合にのみ使用してください。

前の質問から、このリンクにはAtlantic Quality DesignのPCBチェックリストも含まれています。チェックできるのはこちら

2011年1月6日編集：Electronic Product Designにはいくつかのユニークなアイテムがあります。

Avanthonのアーカイブには良いリストがあります。

予備

• 特にコネクタ、複数のパッケージで利用可能な部品、およびそれらの新しいフットプリントのフットプリントを確認します。1：1プロットを印刷し、パーツを配置します。
• 制御されたインピーダンスの計算をPCB製造所で確認してください。

配置

• デカップリングキャップが希望する場所にあることを確認します。それらは電源からグランドに移動するため、回路図を見ずにどこに移動するのかは明確ではありません。
• コネクタの配置、ボードのサイズなどを確認してください。取り付け穴を忘れないでください。

クリティカルルート

• 前後に使用される抵抗や終端に使用される抵抗を含む、すべての重要なルートを検査します。

フルルート

• すべてのネット長についてレポートします。長すぎるものを確認してください。

その他

• 基準、グローバルおよびBGAの両方。