イーグルでPCBを設計するのは初めてですが、回路図は簡単です。しかし、PCBボードを作ることが面白くなるところです。
これが皆さんへの私の質問です。
あるICから別のICへの電源をデイジーチェーン接続することは良いことではないことに気づきました。また、シンプルな両面PCBボードレイアウト（無料のイーグルバージョン）では、複数の電源プレーンは問題外であり、不必要な複雑さを増大させます。
それで、私はボードの全長に沿っていくつかの電力線（太い線）を走らせることにしました。
回答:
私は最近、2層ボードを作成しながら、良好なGNDプレーンを実現する方法を示すのに役立つ小さなPCボードデザインを作成しました。下の図では、左側が回路基板の上面を示し、右側が基板の下面を示しています。GNDプレーンを提供するために底面がどのように埋められているかに注意してください。
GNDプレーンへの接続は、単にビアまたはコンポーネントのスルーホールとしてドロップダウンします。GNDに接続するコンポーネントリードは、特別なサーマルスポークタイプのパッド接続を使用しているため、プレーンがはんだポイントからすべての熱を逃がすことなく、これらのピンをはんだ付けするのが簡単です。GNDプレーン側のレイアウトを行うときは、この側の配線によって切り取られる面積を最小限に抑えることが重要です。場合によっては、カットし過ぎた場所でGNDをブリッジする接続を上面に追加することで、カットアップ領域を改善できます。このタイプのブリッジストラップは、上側のP4参照指定子のすぐ左側にあります。GND側には、2つのGND接続ビアがあります。
この設計の上面には、バス接続電力とフィルドプレーン電力分配の例があります。塗りつぶされた部分はP1-1からの3.3Vプレーンであり、U1、U2、U3のピン1といくつかのコンデンサに供給されます。P3-1から供給され、C1、C2、VR1に送られ、裏面のより大きなサイズのトレースを介してU4に送られる、バスで接続された5V電源があります。VR1レギュレーターの出力は2.5Vで、C3とC4にバス接続されてから、U1、U2とU3のピン16、および追加のコンデンサーに接続されています。
コンデンサがVR1およびU1、U2、U3 ICの近くに配置されていることに注意してください。また、C9バイパスコンデンサは、U4の434 MHz無線受信機の5V / GND接続の真向かいに配置されています。
この設計には、Design Sparkという無料の回路図/ PCB CADパッケージを使用しました。
2層回路基板の場合、回路図に100 MHzをはるかに超える周波数のRF回路が含まれていない場合、私が採用する一般的なガイドラインは、回路の片側をグランドプレーンにして、コンポーネント上で可能な限り配線することです層。DC電源トラックに関しては、最初に最も電流を流す回路の部分に電力を供給し、次に空腹度の低い回路にティーオフします。
たとえば、オーディオアプリケーションのパワーアンプがメインの出力段に最初に電力を供給する場合、これは、より小さな信号を処理する回路にティーオフすると、パワートランジスタによって使用されるトラックに電流が流れないことを意味します。
したがって、電源をデイジーチェーン接続することは、このような状況では避けられないことです。敏感なアナログ回路とデジタル回路がある場合は、アナログ/デジタルコンバーターなどでデジタルとアナログが出会う場所でグランドプレーンを分割して、グランドプレーンが汚染されるのを避けてください。
回路の詳細な知識がなければ、より具体的にすることは不可能です。回路トポグラフィがボードの特定の領域に送電線を送るのに適している場合は、そうしますが、必要以上に大きな電流を送ることに注意してください。つまり、これらの電流を運ぶトラックの長さを最小限に抑えます。
ICキャップは、電源ピンのできるだけ近くに取り付けるのが原則であり、グランドプレーンに直接接続します。
より良い方法は、より多くのレイヤーを使用することですが、多くの回路はそのレベルの高度さを必要としません。