私のアプリケーションでは、デバイスは、PCBから1センチメートル以内の金属ディスクの上に配置されます。
これで、チップアンテナのみを備えたnRF24L01 +ブレイクアウトボードを使用してデバイスのプロトタイプを作成し、数メートル離れたところからデバイスと通信できるようになりました（明らかに、ディスクの下からではなく、PCBへの見通し線のあるレシーバーから）。ただし、デザインを強化してワイヤレスリンクの信頼性を向上させる場合、どのようなアンテナを使用すればよいですか？
より低いRF周波数帯域に切り替える必要がありますか？
私がインターネットで読んだことから、グランドプレーンが下にあるパッチアンテナは、アンテナ全体の下にあるグランドプレーンが含まれているため、PCB全体の下にある金属ディスクの影響が少なくなるため、使用するのに適したアンテナになるかもしれません。 。これは、PCBに直接エッチングされたIFAアンテナとは対照的に、多くのスペースを占めるようです。
しかし、このすべてのRF理論に非常に新しいので、私は基本的に本当に手掛かりはありません。何か案は？
回答:
cksa361、あなたの賞金に戸惑いました。あなたが残したコメントを除いて、他に何が必要かわからないので、答えます。
異なるチップアンテナを選択する場合、通常、新しいプロセスが開発されない限り、あらゆる点で他のアンテナよりもはるかに優れているアンテナは見つかりません。ほとんどの場合、アプリケーションにより適したものを選択する必要があり、これは大幅に改善されたように見えます。
大きい方の雲母（Mica）の方が放射特性が優れています（同じ出力でより多くの出力）。これは、同じ電力を放射する2つの送信機の場合、このアンテナはより広い範囲を取得することを意味します。これは、マイカアンテナが遠方の信号源から非常によく受信されることも意味します。
Taoglasは小さいです。スペースが問題である場合、またはマイカの奇数サイズが問題を引き起こす場合、これは自明です。タオグラスが勝利します。
マイカのマッチング回路を調整する必要があります。Taoglasの場合、セットマッチング回路があるようです。この問題は、出力インピーダンスの測定に関する質問で対処されます。適切な機器がない場合、これは困難な場合があります。アンテナの調整を誤ると、範囲が大きく損なわれます。調整できない場合は、Taoglasの方が使いやすいかもしれません。
編集：データシートを誤解しました。どちらにもリファレンスデザインがあります。レイアウトをリファレンスデザインから変更する場合（つまり、正確なレイアウトを行う余裕がない場合）、どちらかのアンテナで回路を再調整する必要があります。でも。
これがお役に立てば幸いです。
したがって、アンテナの下に大きなグランドプランを配置すると、アンテナのイメージが作成され、グランドプレーンから等距離であるが、グランドプレーンが存在しないかのように反対側に配置されます。ソリューションで唯一重要な部分は、グランドプレーンの上にあり、その下には0があります。
ソリューションに巻き込まれないようにするには、グランドプレーンプレートをIFAラジエーターの半波長下に配置してみてください。これにより、放射線が最大2倍になります。これをテストし、移動して、さまざまな距離でRSSIを測定し、最も好きなものを選択できます。
私はそれが明確であることを願っています、私がもっとできることがあれば私に知らせてください。
一般的な観点から見ると、約2.4GHzで満足できます。多くの開発が行われているため、コストが削減されます。IFAアンテナは素晴らしいフォームファクターを提供しているようです。これは実際にはパッチアンテナの一種であり、グランドピースが問題を引き起こす場合は他のパッチを調べてください。これらは低コストと低フォームファクタのために一般的に使用されます。
ディスクから放射状に放射する必要がある場合（つまり、ディスクを通過する方向）、パッチアンテナは非常に簡単な方法です。グランドプレーンを持つように設計されたチップアンテナもあります。これらは両方とも非常によく放射します。
ディスクの代わりにその側面に放射する必要がある場合、これは半波長ダイポールで問題が発生しない場所です。具体的には、アースディスクを導体として使用する、1/4波長のモノポール。これは非常に効果的な構成です。