自宅でリフローするか、手動ではんだ付けしますか？

Super OSDプロジェクトの制作にDIY SMTリフローを行うことを検討しています。

コンポーネント数の概要：

• 抵抗：〜50 x 0603; 高精度0.1％抵抗、および1％および5％コンポーネント
• コンデンサ：17 x 0603、2 x 0805、1 x 1206（すべてのセラミック）、2 x EIA-3216（タンタル）
• インダクタ：1 SDR-0604パッケージ
• チップ：SOIC-8（EEPROM）、SOIC-28、TQFP-44、一部のSOT-23（温度センサー+ TL431）
• トランジスタ：3 x SOT-23（2 x N-ch mosfet、1 x NPN）
• ダイオード：2 x SOT-23、2 x SOD-323
• その他：ポリヒューズ0805 x 1、LED 0603 x 1

見てわかるように、これは手作業ではんだ付けするのは怪物になるので、DIYオーブントースターのリフローを行うことを考えていました。これは適切でしょうか？知っておくべき落とし穴はありますか？

それ以外の場合は、自分ではんだ付けする必要がありますが、ボードごとにほぼ80個の小さなコンポーネントがあると、それが実際の問題であることがわかります。

あなたが解剖スコープといくつかのまともなピンセットを手に入れることができるなら、おそらく約2時間でそれらすべての部品をはんだ付けすることができます。約3時間で、約125のコンポーネントを持つ同様のボードを作成しました。

これが私の設定です。

これはオーブンを使うべきではないということではありません-私は試したことはありません。それは良いかもしれません。1つのバスケットにすべての卵が入っているように見えますが、どちらの場合でもいつでも部品を再加工できると思います。

私の以前の職場では、みんながすべてのSMTコンポーネントを小さなトレイにキット化し、はんだペーストを使用して小さなバッチを実行し、すべての受動抵抗器とコンデンサーを配置し、その後、手持ち式の熱風はんだごてを使用して、各コンポーネントの上に簡単に行きました」揺れ」とはんだリフローします。

次のフェーズは、半導体（トランジスタやmosfetなど）で、その後に集積回路が続きました。

最終段階では、より大きなコネクタとスルーホールコンポーネントを手はんだ付けしました。

キットを組み立てて適切なアセンブリ図面（部品のビンに一致するように色分けされた手作業）を準備する時間を費やすことは、はんだ付けと同様にすべての受動部品をすばやく配置することを意味しました。この方法は、セットアップ時間を犠牲にして、小規模な1人でのバッチ生産をスピードアップするのに役立ちます。

いくつ構築するつもりですか？一部の委託製造業者から見積もりを取得することを検討しましたか？それらを十分に構築している場合、ロボットは手で配置するよりも安くします。ただし、ソルダペーストステンシルを作成するための事前のツールと、検討するエンジニアリングまたはセットアップのコストはかかります。