Super OSDプロジェクトでは、現時点で4層ボードに行くべきかどうか疑問に思っています。
現時点では、2つのマイクロとディスクリートオーディオアンプやスイッチロジックなどの追加回路、シリアルEEPROMと温度センサーで構成されています。おそらく、約40個の抵抗、10〜15個のキャップ、およびその他のいくつかのコンポーネント（すべて表面実装0805または0603）があります。
比較的単純なプロジェクトで4層ボードを入手するために追加の費用を払う価値はありますか？
私はフェンスの上にいます。安いので2層が好きです。適切な機器があれば、自宅でもそれを行うことができます。4層の方が高価ですが、1平方ミリメートルごとにより多くのものを押しつぶすことができます。4層を使用するいくつかのオープンソースプロジェクト（Super OSDはオープンソース）を見てきましたが、2層を使用するプロジェクトはさらに多くあります。
だから、意見？
回答:
4+レイヤーに移行するいくつかの理由：
追加のルーティングスペースが必要
電流引き込みのため、電源とグラウンドの電源プレーンが必要
トレースインピーダンスを制御する必要があります。トレースのインピーダンスを制御できるのは、隣接するレイヤーに一貫した参照がある場合のみです。これは多くの信号のシグナルインテグリティにとって重要ですが、主に中高速デジタルおよび/または長いトレースに関連しています。
アナログまたはデジタルの低ノイズ性能が必要です。少なくともスタック内のグランドプレーンなしでこれを取り除くことはほとんど不可能です。
EMI：底を完全な接地に充てることができない限り、電流ループを回避するために接地帰路に十分注意する必要があります。
まだまだあると思います。それが頭に浮かんだだけです。
個人的には、4層以上ではないボードファブリックを使用したことがないので、2層のコストについてはあまり言い切れません。
通常、6層または8層への移行は私が戦わなければならないことであり、ほとんどの場合、上に挙げたのと同じルールが推進力であり、さらに、EMIを低減するためにプレーン層間で非常に高速の信号をルーティングする必要があります。
マークに同意しますが、コストに関する情報を追加したいと思います。純粋に少量でプロトタイピングを検討している場合は、Advanced Circuitsから4層ボードを66ドルで、2層ボードで33ドルで入手できます。
将来についてさらに検討していて、大量のファブについて考えたい場合は、PCBファブのハウスがすべてを調べることを検討する必要があります。いくつかのアイテムには、サイズ、ビアの数、特別なカット、穴の数が含まれます...したがって、この意味で、4層ボードに行くことにより、ボードのサイズとビアの半分を半分にできる場合それだけの価値があるかもしれません。
また、より多くの量になると、おそらくFCCテストを調べる必要があります。多くの場合、FCCテストに合格するには、意図しないラジエーターを停止するために4層のボードを入手する必要があります。
うまくいけば、今までに、より賢明な選択がどちらの方向にあるかを考慮する多くの要因があることがわかります。どちらに進むべきかを判断するのは難しいですが、ある時点でそれを作らなければなりません。
このように言えば、4層でルーティングできることで節約できる時間のコスト（またはルーティングを容易にするために内部電源プレーンがあること）は、2層と4層のボードのコストの違いをほとんど常に上回ります。
だから私の意見ではそれだけの価値があります