PCBの実践：接地、および相互作用のスイッチングと制御ループ

これは、シリーズの3番目の種類で、最初のPCBのグランドプレーンに関するアドバイスと、PCBのグランドプレーンの分離の投稿に従います。ただし、マテリアルに関しては、それ自体で投稿と見なすことができます。したがって、以下のPCB（ExpressPCBを使用して準備）を要約すると、LT3748境界モードフライバックコントローラーICを使用したフライバックコンバーターの実装用です。回路はLT3748のデータシート自体から抜粋しています（最後のページを参照）。これはクラスプロジェクト用です。

以前の投稿のアドバイスに基づいてPCBの改善を試みました。以下に示すように、2つのバージョンがあります。

私の質問は：

1. スイッチングループはコントローラーを回ります（トラックがICの下にあるためですが、ICの同じ層にあります）。これはノイズに対して非常に悪いのですか？ところで、スイッチングループをVin-xformer-Q1-R8、またはC1-xformer-Q1-R8と見なしますか？

2. トップバージョンの場合、すべてのトラックはトップレイヤーのみにありますが、それらの多くはICの下（同じトップレイヤー）にあります。それは悪い習慣ですか？データシートには150℃までの温度での性能が記載されているため、ICが加熱されないことは保証できません。

3. 1次側にはグラウンドが1つしかありません。私の状況では、小信号ループと大電流ループ用に別々のグラウンドを維持する方法がわかりません。私はできますが、これは私の地面にいくつかの休憩を入れます...

最後に、メモとして、私が満たそうとしていたもう1つの難しい制約は、コントローラーのデータシートに、センス抵抗（R8）の接地はコントローラーICの近くにある必要があるとありますが、同時にスイッチングループを維持するためにR8は近くにある必要がありますコンデンサに。

このすべてを念頭に置いて、どちらのデザインの方がパフォーマンスが良いと思いますか、またはどちらでもありません:) 2番目のデザインには、下のレイヤー（緑）にいくつかのトラックがあります。

1. C1のESRをV1よりもはるかに低くして、ループを小さくしたいとします。また、入力リップルを低減するために、Q1 rONよりも低くする必要があります。

2. トッププレーンはグランドプレーンがQ1に役立つため分析が困難ですが、ギャップはスロット付きグランドラジエーターアンテナになります。

外部変圧器が過度に騒々しくなり、ノイズの多いアンテナとして機能するVoutケーブルの放射を減らすためにフェライトCMチョークが必須になるので、どちらも良くないと思います。

ジェネレーターを使用してベンチテストを実行し、Rsとトランスと出力が完全にロードされたQ1 C1を駆動することをお勧めします（D、C、R）。このEMIの問題をテストするPCBは不要であり、ノイズなしでセンス電流と出力を正確に測定でき、ニアフィールドノイズのショートループスコーププローブでEMI出力を検証できるかどうかを確認します。この認識なしにPCBを設計しても意味がありません。