デカップリングコンデンサのグランドパッドをオシロスコーププローブのグランドとして使用することは可能ですか？

短いグランドスプリングクリップアタッチメントを使用してオシロスコープでプローブし、デカップリングコンデンサのグランドパッドをグランドとして使用すると、コンデンサを介してグランドに移動する電流によって測定が完全に無効になりますか？それとも、ピーク精度を得るために必要な最上層のグラウンドポアの​​テストポイントパッドのようなものが必要ですか？写真のように、ICのピンをプローブし、ローカルデカップリングキャップのグランドパッドをグランドとして使用するとします。この測定では、キャップからのノイズはありませんか？そうでない場合、これを行うためのベストプラクティスの方法は何ですか？ありがとう。

一般に、高速信号をプローブするときは、ループ領域を最小限に抑える必要があります。そのため、経験則として、ループ領域を最小化する接地接続を選択する必要があります。

これは一般的なことです。コンデンサのグランドを使用する正当な理由があるかもしれません。これは、グランドプレーンの共振によるものです。グランドプレーンは、すべての周波数でゼロボルトではありません。次のようになります。

ソース

これは、特定の周波数での接地面の電圧を示しています。さらに悪いことに、これはICの消費電力に応じて動的に変化する可能性があります。共振モードの近くでグラウンド基準を選択すると、グラウンドプレーン基準が共振周波数で発振するため、高周波ノイズがプローブに入ることがあります。

デカップリングコンデンサに関する問題は、電源プレーンの共振を抑制することです。実際、これは、動作周波数の近くで不要な共振モードを防ぐ方法です。ただし、これはすべて、プレーンのジオメトリ、コンデンサの値（小さいほど良い）、ICの消費電力、ICの周波数などに依存します。

したがって、すべては特定の状況に依存します。先ほど言ったように、一般的な最初のアプローチとして、ループ領域を最小限に抑えるようにしてください。

このパッドを使用するのは正しいことです。
ただし、立ち上がり時間が5ns未満の場合、予想される立ち上がり時間と、プローブから発生する呼び出しエラーを考慮してください。

gndの不適切な選択を分析するための基準。V = LdI / dtです。f-3dB = 0.35 / dt（10〜90％）およびL =〜0.5nH / mmの場合、観測された方形波の立ち上がり時間の共有接地電流の距離。プローブの静電容量により、プローブスプリングの長さを含むこのLからの共振周波数が得られ、短く保たれると、多くの高Z 10Mプローブの限界である200MHz BWへの平坦な応答が可能になります。対照的に、長い接地クリップワイヤを備えた一般的な200MHzプローブは、接地クリップのLとプローブキャパシタンスのために30MHz近くで共振します。

これを超えるには、50オームのACプローブが最適に動作し、50オームのジオメトリは信号幅とgndギャップの比が0.5に近く、長さが無関係になるジオメトリのより良い理解が必要です。これにより、並列共振のQが低下し、帯域幅がGHz範囲に拡張されます。

一般に、DFTを使用した適切な設計では、直接同軸接続用のAC結合50オーム負荷または高Zスプリングプローブを含むVddを含む重要なテスト信号のショートスプリングプローブ接点のテストポイントがペアになります。これは、50オームのAC結合負荷を使用して比較するために、ソースと負荷で電源リップルを正確に測定する望ましい方法です。理想的には、ACモードのDSOまたはSA入力で50Ωを選択して、1 GHz以上の帯域幅が必要な場合、高周波数高品質同軸を使用した電力負荷を防ぎます。