PCBエッジメッキの実現可能性

PCBまたは少なくともその一部をエッジプレートすることはどの程度実現可能ですか？私はそれを見たことがありますが、私が理解しているように、外縁はほとんどのファブハウスでめっきした後にのみ切断されます。これは、一般的には可能です何かか？私は現在、金属ケースにスライドして接続する必要があるため、この恩恵を受けるボードに取り組んでいます。

（カステレーションではなく）ソリッドエッジメッキを意味する場合、それは確かに可能ですが、PCBの家にそれができるかどうか尋ねる必要があります。私が知る限り、それはそれほど難しいことではありませんが、それほど一般的な要件ではありません（EMCの動作に適しています）

イメージソース：http://www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/

それはかなり実現可能であり、城郭としても知られています（城の砲塔のように見えるため）。これらのTelit GSMモジュールのようなはんだ付け可能なモジュールで使用されます。

城の詳細ビュー：

いくつかのプロトタイプPCBショップがあなたのためにそれを行います。ヨーロッパにいる場合は、Euro CircuitsまたはHi-Tech Corpをお試しください。アメリカではSaturn Electronicsを試してください。ただし、最初に価格設定について説明し、Gerberデータでどのように定義するかについて話します。

私が取り組んでいる無線製品のボードは、金属メッキされたハウジングやスクリーンと接触するように、端がメッキされています。確認する最も重要なことは、内部電源プレーンがボードの端に到達せず、エッジメッキに到達しないことです。

製造中、めっきされるエッジは、ボード材料の溝をフライス加工することにより切断されます。これらのエッジは、メッキされたスルーホールと同時にメッキできると思います。

エッジメッキは、無電解銅メッキの前にビアホールを開けると同時にスロットをルーティングするだけの問題ではありません。画像は、フォトレジストで形成され、電解銅は、再レジストエッチングのようにいずれかのスズ鉛または金、銅を電気めっきすることによって実施されます。明らかに、エッジめっきの前にギャップを残して、内層がショートしないようにしてください。ヨーロッパでは、英国のTelydyne Labtech、またはスイスのOptiprintを試してください。