PCBのビアとパッドに関するいくつかの質問

私は1層PCBとプロトタイプボードでの作業に慣れています。最下層にはすべてのルートとはんだ付けがあり、「上」層にはコンポーネントのみがあります。

今、私は2層PCBで作業しようとしていますが、混乱しています。最上層と最下層にルートを作成しました。私の最初の質問は、2層PCBの有用性についてですが、ジャンプワイヤの使用を避けるためですか？ルートが最上層にある場合でも、コンポーネントを最下層にはんだ付けできるかどうかも知りたいですか？パッドのおかげで、レイヤーはビアのようにリンクされていますか？

これがイーグルの私のボードです：

私の質問は「青い」ルートです。たとえば、IC4017に接続されているもの：上部または下部にはんだ付けする必要がありますか？

最下層のグランドプレーンと最上層の電源プレーンを使用しましたが、それは良い考えですか？

馬鹿げて聞こえてしまい申し訳ありませんが、「2レイヤー」のコンセプトがわかりづらいです。

はい、2層PCBを使用する理由の1つは、ジャンプワイヤを回避することです。複雑なボードでは、すべての方向にそれらがたくさんあります。ただし、レイアウトには2番目のレイヤーは必要ありません。ワイヤーブリッジなしで1つのレイヤーにルーティングするのに十分簡単です。行き詰まった場合、一部のコンポーネントを別の位置に移動する必要があるかもしれませんが、それは可能です。

2層ボードの簡単な方法ではなく、試してみることをお勧めします。それは練習についてです。単層でこれを行うことに成功しない場合、2層PCBでより複雑なボードを実行することもできません。

専門的に作成された多層PCBには、上部のトレースと下部のトレースを接続するための銅メッキビアがあります。自分でPCBを作成する場合は、スルーメタライズはありませんが、PTH部品のみを使用しているため、ボードの両側のワイヤをはんだ付けすることで解決できます。コンポーネントによっては、コンポーネント側でワイヤーに到達できない場合があります。その側の穴への痕跡がないことを確認してください。コンポーネントの取り付け穴以外にビアが必要な場合は、穴の両側に細いワイヤーをはんだ付けできます。

2層PCBは、多くの場合、ルーティングやコンポーネントの配置に両方の層を使用します。高密度実装のボードでは、これはグランドやVccのように銅プレーン用のスペースをあまり残さない場合があります。これらが本当に必要な場合、設計者は多くの場合4層ボードを使用します。グランドプレーンはHF設計の設計に役立つだけでなく、多くの場合、接続が最も多いネットであるので、外側の層から多くの配線を離します。

今日、ほとんどのPCBはSMTテクノロジーを使用しており、SMDは多くの場合、ボードの両面に配置されます。まず、片側のコンポーネントを接着剤で固定し、次にボードを裏返して反対側の部品を配置します。接着剤は、基板を裏返したときにコンポーネントが落下するのを防ぐために必要です。一部のグルードットマシンでは、1時間あたり最大50000のグルードットを配置できます。これは1秒あたり14です。