アクリルラテックススプレーペイントをDIYソルダーマスクとして使用できますか？

私は最近、さまざまなArduinoプロジェクト用に自分の回路基板のエッチングを開始しました。銅のトレースが酸化しないように、ソルダーマスクを適用する必要があります。

別のプロジェクトでこのアクリルラテックススプレーペイントを購入しましたが、ソルダーマスクとして使用できるかどうか疑問に思っています。

私の考えでは、まずコンポーネントをはんだ付けしてから、基板にスプレーします。おそらく、最初に機密性の高いコンポーネントを小さなマスキングテープでカバーするだけですが、これが必要になるとは思いもしません（？）。

これが取締役会にとって特定の運命を意味する理由や、さらに重要なことには、なぜこれが安全ではない、または火災の危険があるのか​​、という考えや理由はありますか？

それは「大丈夫」で動作するように見えますが、確かに回路に損傷を与える可能性はほとんどありません（ポットやスイッチなどに噴霧されない限り）。

ただし、PCBを実装した後に追加する「シーラント」を探しているだけの場合（質問で述べたように）、この目的のためのコーティングが数多くあります。彼らは通常、コンフォーマルコーティングとして知られています。
アプリケーションにはさまざまなタイプと方法があるため、どちらが最適かを判断する必要があります。ここで比較様々なタイプ（アクリル、エポキシなど）の
一部がなど湿気、酸化、からPCBを保護しますが、ALTER何かする必要がある場合は、あなたがそれらを介してはんだ付けすることができます（例えばラッカースプレー）
より恒久的かつ耐摩耗ソリューションポッティングコンパウンドを含む（例：回路を適切なポッティングボックスに入れ、コンパウンドを注ぎ、そのままにしておく）
Farnell、RS、Mouserなどの場所で「PCBコーティング」または「コンフォーマルコーティング」を探すと、たくさんのオプションが表示されます。
これは、はんだ付けできるコンフォーマルコーティングのスプレーの例です。
コンフォーマルコーティングは、酸化を防止するだけでなく、汚染（例：酸/アルカリ）または湿気（例：高感度/高インピーダンス回路にとって重要）による問題の防止にも役立ち、高電圧回路（適切な高破壊電圧定格化合物）

ボードにデータを入力して痕跡の酸化を止める前に適用するものを探している場合は、他の回答の缶詰の提案を参照してください。

ボード上の間違った化学物質よりも優れているのは、化学物質ではありません。

この目的のために特別に設計されたコーティングを使用しない場合、コンフォーマルなものは何もないことを除いて、実際にはソルダーマスクではなく、コンフォーマルコーティングの方向の何かである、はんだ付け後にボードをスプレーすることについて話しています。組み立て後のボードの塗装またはコーティングは非常に重要であり、内部のどこかに異物を入れたくないコンポーネントに大きな注意を払う必要があります。最も目立つのはコネクタ、スイッチ、圧電ブザー、およびポテンショメータです。

ソルダーマスク、ラミネーション、コーティングなどに使用される材料は、通常、互いに、または基板上の他のものと相互作用しないように慎重に選択されていることに注意してください-フラックス、コンポーネント、さまざまな金属合金、...

また、熱膨張特性の違いも大きな問題です。高温のときに大幅に膨張するコーティングは、邪魔になるコンポーネントを蹴飛ばしてしまいます。

吸湿性がある場合は、コーティングが膨張する可能性があります（独自の分子構造内に水分子を閉じ込める傾向があります）。

銅のトレースまたはコンポーネントの接続を備えたボードが時間の経過とともに腐食してしまう可能性があり、この効果は裸の銅のトレースを備えたボードと比較して悪化する可能性があります。

また、あなたが言及するように、可燃性が問題です-そして、アクリル絵の具や接着剤は通常、最大で可燃性です。（フレキシブル/リジッドPCBを扱うPCBショップに質問してください。アクリル接着剤は素晴らしい機械的特性を備えていますが、厄介で難燃性の化学物質を大量に加えないため、アクリル接着剤を使用してフレキシブルポリイミド層を硬質FR4材料に取り付けたいと考えています。 、アクリル接着剤は地獄の火を起こす傾向があります。）さらに、あなたが言及したスプレー式塗料が、ボードを修理するときに必要な温度に耐えることができるかどうかは非常に疑わしいです。塗料が黒焦げになる可能性があります。これは、有機高分子分子から炭素を放出することを意味します。カーボンは導電性があるため、電子部品で焼けて見えるものはほとんどすべて、不要なシャント抵抗を作成し、それによって元の回路を変更します。慎重に入れてください。不要なカーボン抵抗が非常に低抵抗になると、電流が継続的に供給されるにつれて、それらはますます多くの電力を消費します。災害の良いレシピ。

ソルダーマスクがない場合は、ボード上のすべての銅を覆うNiAuまたはSnコーティングが適しています。

ここでトレース上のないコーティングおよびNiAuの有する基板の一例です： （ソース）

これは優れたHPテスト機器の1つであり、それについて安くはありません。（写真のはんだマスク付きの別のボードがあることに注意してください。）

このプロセスはENIG（無電極ニッケル、浸漬金）と呼ばれます。液浸スズ（Sn）も悪くなく、愛好家が行うことができます。

私はしましたが、いくつかのより多くを検索し、ここすずめっき痕跡なしマスクまたはコーティングでボードの例を示します （ソース）

繰り返しになりますが、何十年にもわたって構築された機器（HP 5245L周波数カウンター、たまたま2つ持っていて、何らかの修正作業の結果、新品のように動作します）です。

あるいは、この目的のためのスプレーがあり、多くの場合フラックスと同様の材料が使用されています。

小さなボードの場合は、はんだごてとはんだワイヤーを使用して、トレースをスズで慎重に覆うこともできます。ボードを過熱しないように注意してください。トレースは剥離する可能性があります。はんだ付けの先端の温度が350°C未満であることは非常に良い考えです！余分なスズは、まだ熱いうちにシリコンゴム（絶縁チューブの形で入手可能）で拭き取るか、はんだ芯で取り除くことができます。フラックスの醜い残骸は、ドラッグストアの安価なアルコールを使用して洗い流すことができます。

非常によく似たものが市場で入手できます。HAL表面の既製のボードを注文できます。この場合のHALは宇宙船のスーパーコンピュータではなく、「熱風レベリング」を意味します。ボードは完全に熱いはんだに浸され、浸された後、余分なはんだを吹き飛ばすために熱風が使用されます。これらのボードは、何百万もの人々によって主に消費者製品のために作られています。ENIG（NiAu）や浸漬Snのような化学的に堆積した表面と比較すると、これは単純で安価ですが、非常に均一なパッ​​ド（BGAまたはQFNパッケージでは重要）が得られず、かなりの熱応力がかかるという欠点があります。ボード全体を液体金属に浸すため、ボード上：スルーホールの銅ビアに応力がかかり、破損してコアが剥離する可能性があります。しかし、あなたの家にはこれらのボードが何十枚もあると思います。

銅を保護するはるかに優れた方法は、PCBに実装する前に浸漬錫めっきすることです。この製品は、5分後に1ミクロンの保護層を堆積します。また、はんだ付けも容易です。

以前はこれをうまく使ったことがありますが、まったく同じ製品であるかどうかはわかりません。とにかく、臭いがひどいので、風通しの良い部屋でやらなくてはなりませんでした。