小型SMDコンポーネント：高電圧に本当に耐えることができますか？

このような高電圧に対して非常に小さいSMDコンポーネントを簡単に見つけることができます（たとえば、500V @ 0805パッケージ -クレイジー？！）。0805の場合、接点間の距離は1.3 mmになるため、この電圧は現実の環境では正常であるとは思えません。

だから私の質問は：

1. 回路にそのようなコンポーネントを選択しますか？2つまたは3つのコンポーネントを直列に配置して、0805の場合の電圧が1006〜150ボルトまたは1206の150〜200以下になるようにします。しかし、感覚に基づいたこの推定制限）

2. おそらく、そのようなコンポーネントは、密閉されたケースの内部または優れた絶縁ワニスの層の下で使用する必要があります（私にとってはまれです）？これは彼らの存在を説明できます。

3. これらのコンポーネントの使用経験がある人はいますか？実際のV / mm制限とは何ですか？

「ボード上のコンポーネント」システムの電圧定格を決定する場合、どのような定格を意味するのかを定義する必要があります。安全性は、単に作業するよりもはるかに厳しいです。

たとえば、清潔で乾燥したボードの耐電圧は、湿った塩分を含んだ雰囲気の汚れたボードの定格個人安全電圧よりもはるかに高くなります。

コンポーネントの定格が500vの場合、製造元が指定する条件下で、コンポーネント自体が500vに耐えると仮定できます。

0805フットプリントは、個人の安全のために、主電源と低電圧トラックを分離する沿面距離規制に適合しますか？いいえ。ただし、「主電源」には少なくとも1500vの過渡電流が発生することが予想されるため、主電源接続用のコンデンサの定格はXおよびY定格コンデンサを参照してください。規制された500vの場合、乾燥した環境で、個人の安全が問題にならない場合、0805フットプリントで500vをサポートしても問題はありません。

PCB +コンポーネントシステムを汚れた湿気の多い環境で使用する場合は、安全性のある沿面距離を満たしていなくても、基板表面の汚染問題を軽減するためにコンフォーマルコーティングが必要になる場合があります。