2層ボードのデカップリングコンデンサーで信号のリターンパスを最適化

私はかなり複雑な2層基板を設計しています-私は本当に4層基板に行くべきですが、それはここでのポイントではありません。コンポーネントの配置と配線が完了し、グランドプレーンがボードの大部分を覆い、しっかりとステッチされていること（別名グリッドグリッド）を確認するなどの最終調整を行っています。

特定の領域では、グランドプレーン上に信号トレース（SPIなど）を配置し、次に電源トレース（14V）、次に別のグランドプレーンを配置しています。この電源トレースを邪魔にならないように移動する方法はないので、電源トレースとグランドプレーンの間に、信号トレースのすぐ下にいくつかのデカップリングコンデンサ（100nF）を配置することで、信号のリターン電流を流すことができると思いました。

これが私が考えていることのイメージです：

これは、信号ループ領域を減らし、EMIを制御するための良いアイデアですか？

あなたの理解は正しいです。任意の信号からのリターン電流は、隣接するグランドまたは電源プレーンを使用して、信号自体と同じパスをたどります。グランドプレーンが壊れた場合でも、信号のソースに戻るパスが見つかりますが、最適ではないパスが長くなるため、エミッションが高くなり、耐性が低下する可能性があります。これがデザインの問題であるかどうかは、信号のクロック速度などの多くの要因、さらに重要なことに信号のエッジの速度に依存します。

それが問題であると思われる場合（そしておそらくあなたがそうしている場合）、最善の解決策は、4層以上のボードを使用して、切れ目のない接地面を用意することです。2層ボードを使用すると、0805または1206のゼロオームリンクを追加して、2つの接地面が壊れているポイントで一緒にステッチして、現在のリターンパスを提供できます。