組み立ての前にコンポーネントの「焼き戻し」が必要になるのはどのような場合ですか？

コンポーネントは、密封されたバッグまたは乾燥した環境で保管する必要があることを知っています。

組立会社が私たちからLEDの開いた袋を受け取った1つのケースがあり、組み立てを開始する前に、吸収された湿度が取り除かれていることを確認するために2週間（！） 。締め切りがあれば本当に痛いです。

会社が残りの部品を1回の組立工程から取り戻す場合、それらの部品が最適ではない状態で保管されることは珍しいことではないと思います。

そのため、どの種類のコンポーネントが焼き戻しを必要とする傾向があるか、したがって、最適な保管条件の下で、近いバッグに保管する必要があるかについての洞察を探していました。少なくとも、焼戻しが必要な場合があるという考えがあるとよいでしょう。

誰もがこのトピックに関するいくつかの一般的な情報を提供できますか？

これは、コンポーネントの湿度感度レベルによって決まります。コンポーネントが（MSL要件で定義されているように）リフロー前に許可されている時間よりも長い間制御されていない場合は、ポップコーンを防止するために、すべての湿気（大部分のコンポーネント）を確実に除去するためにベーキングする必要があります。。

パッシブコンポーネントでも、データシートに次のように記載されています。

MSLはプロセスによって異なることに注意してください。私は、コンポーネントのMSLが有鉛プロセス（ピークリフロー温度220℃）で4、無鉛プロセス（ピーク温度245 C〜250 C）で3であることを見てきました。

パーツに他の問題があるため、低温ベークを何日間も使用するプログラムを見たことがありますが、2週間は過度に思えます。

焼戻しは、データシートで焼戻しが必要であるか、低含水率が指定されているコンポーネントに必要です。

一般的な問題は、一部のコンポーネントの材料が湿気のある状態に保たれると、時間の経過とともに水分を吸収する可能性があることです。これは、これらのコンポーネントがはんだ付け温度に突然加熱されたときに問題を引き起こす可能性があります。最悪の場合、閉じ込められた水の圧力が大幅に上昇するため、爆発することさえあります。

特定のセラミックパッケージはこのことで悪名高く、LEDはセラミック基板上にあることがよくあります。あなたの集会所はおそらく彼らのお尻を覆っていただけでしょう。彼らは開いた袋を見て、部品にかなりの湿気を吸収させる機会を取りたくありませんでした。安全なプレーは、通常、洗練されていない顧客に対処する場合の賢明な行動です。

一部のアセンブラーは、湿気の低減、温度、および期間の専用の部屋を1つだけ持つ場合があります。言い換えれば、オーブンとそのためのプロセスがあれば、特定の部品の水分が大幅に減少した可能性がありますが、専門化するために時間とリソースを費やしたくない場合は、 「すべてに適合する」アプローチ。

これらの場合、自分で行うコスト（前後の輸送時間を含む）または新しいシール部品の注文のコストを、プロセスにかかる時間と比較検討する必要があります。

2週間は長すぎるように見えますが、会社がこれに対処したくない場合は、後で作業にスロットを入れることによって、シールされていない部品を提供することに対して基本的にペナルティを課すことは理にかなっています。シールされていない部品を定期的に処理する必要がある場合は、別のパートナーを選択したり、時間の増加に対応できるようにプロセスを調整したり、最終的に生産を遅くする可能性のある部品を送信したりしないようにすることができます。