トレース幅に基づいてビア直径とドリルサイズを選択する方法

2層のボードを設計していますが、問題は、外径と内径だけでなく、ビア径とドリルサイズの選択方法がわからないことです。

私の回路では、056、012、006 milトレースを使用しています。

私は製造業者に尋ねました、彼らは彼らが彼らが彼らが1milほど小さいビアを作ることができると言いました。

だから私の質問は、外径、内径、ドリルサイズについて何を選ぶべきですか？たとえば、6ミルのトレースに10ミルのドリルを使用しても大丈夫ですか？そして、56 milと12 milのトラックではどうでしょうか？

また、ボードを製造したときに緑色のシリンダーはどのように表示されますか？

私は本当にお金が足りず、間違いを犯す余裕はありません。

目標は、穴に接続するトレースと少なくとも同じくらいの導電性領域を持つビアを作成することです（もちろん、一般的に言えば）。私の個人的なルールは、ドリルサイズの直径をトレースの幅と同じにし、パッドサイズを直径の約2倍にすることです。これにより、ボードがこれらのサイズを実現するには密度が高すぎるため、調整する必要がある場合に少し余裕ができます。これは初心者に役立つ一般的なルールです。撮影に適したサイズを提供します。

ボード上で完成したビアは次のようになります。

小さなビアは、通常のサイズのものよりもかなりコストがかかることに注意することが重要です。一般に、8 milのドリルを下回ることはお勧めしません。マイクロビアは、直径が6ミル未満のビアであり、コストがかなり高くなります。

物理的なサイズ（6 milの「マイクロビア」の制限を超える）は、通電能力やインピーダンスの制御を考慮する必要がない限り、それほど重要ではありません。これらが機能するようになったら、メッキの種類、メッキの厚さ、メッキの長さ（ボードの厚さ）、位置決めなど、多くのことを考慮する必要があります。ただし、基本的なデザインでは、トレースを別のレイヤーに移動するには、8 milより小さいすべてのトレースに8 milを使用することをお勧めします。厚いトレースにはドリル直径のトレース幅を使用します。これは単なる経験則です。

ビア内の導電性材料の「量」は、トレース内の導電性材料の量と同じ（またはそれ以上）でなければなりません。

たとえば、トレースが12mil（0.304mm）であるとします。ここで、境界線が0.304の穴（ビア）を見つけます。

数学：P = 2 * pi * r、0.304 = 2 * pi * r-> r = 0.043mm-> d（iameter）= 2 * r-> d = 0.096

0.1mmのビアは（理論的に）12milのトレースを処理するのに十分なはずです。これは、ビアめっきの厚さがトレースの厚さと同じであると想定しています。これは、おそらくより厚いボードではおそらく有効ではありません。ただし、0.1 mm（4 mil）のビア直径を2倍にしても、かなり小さな穴ができます。ボードハウスで、このような小さな直径の穴を開け、非常に小さなビアを挿入またはめっきできることを確認する必要があります。すべてのボードハウスには、最小の穴径とスロット幅があります。