エポキシブロブの作り方


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PCBをいくつかマイナーなミスで作成しましたが、ボード上のマイクロの周りにワイヤを配線することで修正されました。これは見栄えがよくないので、変更を表示してクライアントに引き渡すのをためらっています。

これらの変更を非表示にするために、自宅のマイクロの周りにエポキシの塊を作成することは可能ですか?エラーを隠す他の方法はありますか?

これは、私が言及しているblobのタイプですここに画像の説明を入力してください


ボードの別のリビジョンをスピンできない理由はありますか?
Ignacio Vazquez-Abrams

はい、私は週末の終わりまでに何か準備が必要です。ボードの次のバッチには修正が含まれます
user3095420

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完全に正直に言うと電子設計以外に何もしなくても、毎日何十億ドルもの会社から「小屋」が登場するのは、それほど奇妙なことではありません。
Ignacio Vazquez-Abrams

ボードの写真を投稿した場合、それを少し整理する方法を提案できます。
ジョージヘロルド2016年

イグナシオに同意します。ハードウェアの「パッチ」があまりにも離散的で、市販の(エンジニアリングサンプル)ボードでうまく機能しているのを見てきました。
ricardomenzer

回答:


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表示するBLOBはCOB(チップオンボード)構造のものです。チップは別のパッケージではありません。ボードに直接取り付けてから、エポキシパッケージを載せ、チップ​​パッケージの代わりに使用します。これは大量生産技術です。

はい、ほとんどの電子機器で問題なくエポキシをグロブできます。唯一の問題は放熱です。パーツが十分な熱を放散する場合は、エポキシによって追加される断熱材を考慮する必要があります。個人的に私はそのようなもののほとんどにホットグルーを使用しています。それはエポキシほど長くはありませんが、プロトタイプにとっては重要ではありません。

これが本当に重要かどうかも検討してください。製品開発を理解しているすべての顧客は、ボードの複数の改訂があることを理解し、初期の改訂では手作業による手直しが必要になる場合があります。ホットグルーまたはエポキシを使用して固定し、リワークされたボードを機械的に十分頑丈にしますが、リワークを非表示にしようとすると、ばかげてしまい、おそらく機能しません。正当な理由もなく基板上に接着剤の塊が配置されていると、少し手直しするよりもはるかに愚かに見えます。


放熱が問題となる場合、熱伝導性の良い樹脂(電子機器用に設計されたもの)はありませんか?私は過去にそれらを乱用したと思います、そしてもちろん空気は対流を通してのみ熱を放散することができます。
クリスH

@ChrisH、輻射は伝導と同じように空気を介してうまく熱を伝播します(非常にゆっくりですが)。
Bill Barth、2016年

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@BillBarthの放射熱伝達は、一般的なハードウェアでは非常に小さな影響です。温度差はほんの数十度です。もちろん、宇宙用途向けに設計しない限り。空気のTCも同様に非常に小さいです。結局のところ、ほとんどの断熱材はほとんどが空気であり、残りは主に対流を止めるためです。これが、空気が対流によってのみ熱を伝達することができる理由です。
クリスH

@ChrisH、はい、知っています。それはあなただけの「唯一」の使用でした。
Bill Barth

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はんだマスクと同じ色の細いワイヤーラップワイヤーを使用します。ワイヤーが非常に長い場合は、エポキシを少しあちこちに貼ってください。必要に応じて、ホットグルーによるストレインリリーフまたは耐振動性。奇妙な穴を開けてワイヤーをきれいにします。適切なツール(例、A Dremel)できれいにカットしてください。それを計画し、部品を少し異なる方法で取り付けることを考慮して、手直しをよりきれいにし、最も重要なことには、より信頼性を高めます。

エポキシの過剰な塊を追加すると、設計の信頼性が低下する可能性があります。すべての「修正」は、ボードの他の部分よりも本質的に信頼性が低くなります。最も重要な目標は、やり直しを十分に信頼できるものにすることです。

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