PCBに大電流を流す方法

回路の一部に大電流を流す必要があります。オンラインPCBトラック幅計算機を使用しました必要なトラック幅が約5mm、最小クリアランスが1mmであることがわかりました。これにより、1つのトラックだけで合計で約7mmの幅になります。PCBにこれらの高電流搬送トラックをいくつか必要としていますが、これらのトラックは余裕を持ってスペースを消費します。

私はPCBの上面に銅線をはんだ付けすることを考えています。これは底面の細い象徴的なトラックに平行になります。しかし、この問題を克服するより専門的な方法があるかどうかを知りたいです。

高電流PCBバスバーは、次のようないくつかのサプライヤから入手できます。

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理想的なソリューションです。クイック検索「PCBバス・バー」のためには、サプライヤーの数を得ます。

私は誰も温度について言及していません。

おそらく、オンライン計算機のデフォルトの10度上昇のままにしておいたのでしょうか？

それはかなり保守的です。20度の上昇は、多くの状況でそれほど悪くはありません。

そして、最高電流を連続的に流していない場合、サイクル間で冷却する時間がありますので、さらに高い温度上昇が許容される可能性は十分にあります。

最初の答えは、デフォルトよりも厚い銅を指定することです。通常は「1オンス」です。通常、2オンスの銅はそれほど多くはありません。その後、高価になります。また、ボードハウスがこれにどの程度まで対応できるかにも制限があります。私が聞いた中で最も厚いのは5オンスの銅です。

これが1回限りまたは少量の場合、はんだマスクをトレースから外し、その上にワイヤをはんだ付けすることは正当なことです。＃10銅線は、妥当な幅の太いPCBトレースよりも多くの電流を流すことができます。しかし、電流が余分な銅線に出入りする方法を検討してください。バルク伝導の問題を解決し、給電点を忘れることは簡単です。

ボードのもう1つの解決策は、トレースをできる限り広くすることです（計算よりも狭くても、それほど大きくない限り）。トレース全体がマスクされていないことを確認してから、トレースをはんだコーティングします。トレースの長さにわたってはんだの凸状のビーズができます。それはおそらく最良の解決策ではありませんが、さまざまな量産電子機器で使用されているのを見てきましたので、それほど悪くはありません（笑）。

レイアウトで許可されている場合、トレースの長さ（および幅）に一連の狭い間隔で埋められたビアを配置できます。それを許可することにより、これはもちろん最下層にも結果をもたらすことを意味します。ビアの直径をできるだけ大きくします。たとえば、1.5mm幅のトレースで1mmにします。銅で満たされたビアは、トレースの抵抗を最も良く低減しますが、はんだで満たされたビアよりもはるかに高価です。

標準の35よりも厚い銅を使用することもできます$\mu$、70$\mu$ または105$\mu$。

E-Fabは、PCBバスバーと補強材のラインを搬送します。当社の標準製品は、16アンペアから128アンペアまでを搬送します

http://e-fab.com/products/pcb-stiffeners/

錫メッキを使用すると、パスの抵抗を20％〜70％減らすことができます 1 はんだ付けの厚さに応じ。少しだけ必要な場合は、合理的なようです。

銅線をはんだ付けすると、標準PCBが35µmであるため、大きな利益が得られます。1mmおよび2mmの銅線と比較して：

A = h * w = 35µm * 1mm = 35 000 µm²

A = h * w = 35µm * 7mm = 245 000 µm²長さあたり約1/7の抵抗

A =r²* pi =（1mm / 2）²* pi = 785 398 µm²長さあたり約1/23の抵抗

A =r²* pi =（2mm / 2）²* pi = 3 142 000 µm²長さあたり約1/90の抵抗

[1] EEVBLOG Tinning PCB