PCBのクリーニング…水を使用していますか？

私が見つかりました。このビデオ多くの経験を持つ技術者が水を使用して彼のPCBをきれいにするようで、それは乾燥させることができるので、その後、彼はちょうど太陽の下でそれを置きます。私は、回路が意図したとおりに動作し続けるのを見て驚いた。彼はこれを常に何度もやり続けていると言っているが、これは正常なことだとは思わない。

いくつか質問があります：

• ビデオにあるような巨大なPCBをクリーニングするための推奨される方法は何ですか？
• 水が短絡した場合、充電されたコンデンサはどうなりますか？
• はんだ接合部は腐食しませんか？
• はんだ防止マスクは防水ですか？

これは確かに可能ですが、いくつか留意すべき点があります。

• 多くの場合、ロジンフラックス残留物は水溶性ではありません。組み立て後の洗浄では、水は一般に効果的ではありません
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• 隙間腐食は、水が閉じ込められ、乾燥中に効果的に気化できない場所で発生します

これらすべての理由が、イソプロピルアルコール（IPA）がボードクリーニングに最も一般的に使用される理由です。PCB上のほとんどのフラックスやその他の一般的な汚染物質（グリース、サーマルコンパウンドなど）に効果的な溶媒であり、表面抵抗率に影響を与えず、非常に揮発性が高く、凍結温度での拡散速度が非常に高く、蒸気圧が低い場合でもです。

水は問題を引き起こす可能性がありますが、これを念頭に置いて使用する場合（そして確かに脱塩水を使用するように注意を払う場合）、他に何も使用できない場合は効果的な洗浄剤となります。確かに、多くの場合、ほこりで覆われたPCBよりも優れています。

充電されたコンデンサに関するあなたの特定の質問に関して：一般に、意図されたアプリケーションから電子機器を削除するとき、それを作ったエンジニアは設計が最終的に完全におよび/または安全なレベルに放電することを確認する必要があります、またはユーザーは設計を認識しない必要があります清掃する前に、修理を行い、コンデンサを放電することを目的としています。そうでない場合、水は確かにわずかに導電性ですが、あまりそうではありません。2つの端子の間にある水滴でさえ、かなりの電荷を持ったコンデンサを非常にゆっくりと放電するだけです。

ビデオにあるような巨大なPCBをクリーニングするための推奨される方法は何ですか？

ほとんどのはんだ付けプロセスには、はんだ付け後に基板から洗浄する必要があるフラックスが含まれます。一部のフラックスは水溶性であるため、はい、ろ過された水を使用しても問題ありません。機械に取り付けることができるほとんどの電子部品は洗えます。ブザーには、水の浸入を防ぐために穴を覆うステッカーが付いていることが多く、他のコンポーネントには警告または洗浄に関する特別な要件がある場合がありますが、一般的にほとんどのコンポーネントは使用していないときに水に短時間さらされても損傷しません。

他のフラックスでは、洗浄に異なる溶媒が必要です。

通常、水または他の何かに関係なく、溶剤は洗浄後にPCBとコンポーネントから吹き飛ばされます。風乾すると、コンポーネントに残留物が残り、さまざまな金属が水に長時間さらされます。加熱すると露出は減りますが、それでも残留物が残る場合があります。

水が短絡した場合、充電されたコンデンサはどうなりますか？

洗浄は、生産後すぐに、テストの前に行われます。通常、ボードは乾燥してきれいになるまで電源が入りません。

電源を入れた後、たとえば再加工後にボードを洗浄する必要がある場合は、コンデンサを放電し、取り外し、カバーするか、特別なコンポーネントの洗浄要件を満たす必要があります。

はんだ接合部は腐食しませんか？

はんだ接合部は、空気中の水分によりはんだ付け後すぐに顕微鏡的に薄い酸化物の層をすばやく形成します。この層は、ジョイントをさらなる酸化および劣化から保護します。水は、洗浄に必要な短期間の露出で、より大きな酸化を引き起こしません。

この酸化物層は、フラックス付きはんだを使用する主な理由の1つです。

はんだ防止マスクはウォータープロフですか？

はい、通常はそうです。

このクリーニングプロセスは実用的であり、機能します。私が一緒に働いていた老人はそれを日常的に使用し、太陽がなかったら乾燥させるために50℃のオーブンにボードを置いた。

最近のボードの多くは、タスクに応じて洗浄されています。特に、オープンフレームポテンショメータまたは他のオープンコンポーネントを備えた古いボードにはあまり適していません。

念頭に置いておくべきことがいくつかあります。

IPAまたはDI水で洗浄することは、残留塩を希釈して取り除くことをお勧めします。

オーブン、空気、または遠心分離機を使用して乾燥速度を上げるのは良いことです。電源を回復する前に、すべての水を除去する必要があります。コネクタおよび可動部品のあるコンポーネントは、水が閉じ込められる危険があります。

キープアライブバッテリーがある場合は、高速で作業するか、バッテリーを取り外してください。塩分を含んだ水はバッテリー電力でかなり速く腐食し、水がそこに閉じ込められた場合、ICの下で働き続けます。私は通常、楽器からボードを取り出すまでにキャップが充電されるとは思いませんが、水が導電性であるが短時間であればバッテリーのように機能します。DI水の場合、キャップは充電されたままで、不注意をキャッチします。

ボードの汚れが水溶性のほこりや泥よりも多い場合は、他の洗剤や溶剤が必要になります。彼らは通常はるかに高価です。クリーングリーンなどは、少量で必要な強力な界面活性剤です。特定のボードクリーニング溶剤は、乾燥は速いが油性の汚れは溶解するがコンフォーマルコーティングは溶解しないフレオン化合物を使用します。アセトン、シンナー、メタノール、エタノールはすべてオプションですが、一部または他のプラスチックまたはインクを溶解したり、一部のプラスチックをひび割れたりするリスクがありますので、注意して使用する必要があります。

真空管ラジオなどの時代には、海軍は自動車のガンクタンク（炭水化物クリーナー）を使用していましたが、チューブが取り外された後、アセンブリ全体がタンクに入れられました。次に、空気圧縮機をブロー乾燥させ、低温のピザオーブンに入れます。ボールベアリング付きの可変コンデンサーは再潤滑する必要があり、場合によってはローターブラシを名刺ストックで磨きました。回転式セラミックトリマーケッパーは、ハンダ付けペンシルで分解し、ガンクを取り外してから、再度組み立ててハンダ付けする必要がありました。ダイヤルデカールが外れたユニットをいくつか見ました！また、ある組立工場では、電子アセンブリの洗浄に使用される溶液に大量のグリースと油が混入していたため、テレタイプマシン用の2番目のガンクタンクを購入する必要がありました。

小さなPCBに使用される小さな超音波ジュエリークリーナーを見てきました。

次の場合はこれで問題ありません。

• 超純水を使用します（脱イオン化および脱塩、インピーダンスは水インピーダンステスターでMegΩにする必要があります）
• ボード上のコンポーネントは湿度や水に敏感ではありません
• 水溶性フラックスを使用。

超純水を使用して水溶性フラックスを除去するボードハウスを知っています。また、プロトタイピングのプロセスも採用しています。水では使用できないMEMと光学センサーがいくつかあります。水はコンポーネントを損傷します。

また、ボードに水を入れた後にリフローしても大丈夫ではありません。これにより、一部の部品で湿度が上昇し、部品が爆発して損傷する可能性があります（またはパッケージの最小変位が発生する場合があります）。