FR-4ボードの厚さの選択方法

私が使用しているPCB製造会社は、0.4mmから1.6mmの間のボードの厚さは同じコストだと言います（2層設計です）。FR-4のボードの厚さを薄くしたり厚くしたりする利点は何ですか？私が推測することは、シンナーはより軽いが、ピックアンドプレースマシン（曲げ）では問題になる可能性があり、厚い方が信号を分離するのに良いかもしれないということです。

PCBの設計/製造の経験がある人は、ボードの厚さを選択する方法を説明できますか（たとえば、1mm、0.8mm、1.2mmなどを選択する理由）。

特定のスペース要件がない限り、私は常に彼らが提供する最も厚い（1.6mm）を探します。iTeadのように聞こえますか？少なくとも、同じコストで提供される範囲と同じです;）

ただし、ボードの厚さに影響を与える可能性のある要因は多数ありますが、「通常の」（つまり、非RF）デザインでは無視できるものがあります。

1. スペース -薄いボードはパッケージングのスペースを取りません。多くの場合、非常に小さなデバイス（小さなUSBドングル、Bluetoothヘッドセットなど）は、スペースを節約するためにはるかに薄いボードを使用します。
2. 接続 -PCBエッジコネクタ、またはPCBトレースベースのUSB Aコネクタなどを使用するには、PCBがコネクタの嵌合部分に適合する適切な厚さである必要があります。
3. インピーダンスマッチング-2（またはそれ以上）のレイヤーボードは、隣接するレイヤー上のトレース間のコンデンサーのように機能します。ボードの厚さは、誘電体の厚さ、したがって静電容量の値を定義します。インピーダンスの整合が重要な高周波信号の場合、キャパシタンスを考慮する必要があり、設計に適したボードの厚さを得るのは非常に面倒な場合があります。
4. 柔軟性 -はい、薄いボードは曲げることができます。ボードが大きすぎる場合や、誤ってパネライズされている場合、P＆Pマシンで問題が発生する可能性があります。V字溝は非常に薄いボードには適していません。小さなパネルは大きなパネルよりも優れているため、それらのサイズの上限として設定するのはファブハウスに任されています。また、曲がるボードは、コンポーネント（特にBGA）との接続が破損する可能性があるため、それを回避するには、薄いボードが入っているケーシングからの良好なサポートが必要になります。
5. コンポーネントの互換性 -一部のスルーホールコンポーネントは、特定のボード厚に合わせて設計されています。たとえば、圧入コネクタ。
6. 重量 -より薄いボードはより軽く、出荷するのにより安く、またより軽い最終製品をもたらすことができます。

それがすべての主な関心事だと思いますが、誰か他の人を思い付くことができたら、気軽に追加してください。