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集積回路(IC)は、半導体材料(通常はシリコン)の単一のプレート上に構築された電子回路です。現代のICには数十億個のトランジスタが含まれる場合があり、それらは現代の電子システムの小型化と性能向上に大きな役割を果たしてきました。

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PCB上の黒い塊はどのようなコンポーネントですか?
低コストの量産品では、PCBの何かの上に直接樹脂が塗布されているように見える黒い塊に遭遇することがよくあります。これらは正確に何ですか?これは、プラスチックハウジング/コネクタピンを節約するためにPCBに直接配置されたカスタムICのようなものだと思います。これは正しいです?もしそうなら、このテクニックは何と呼ばれていますか? これは、安価なデジタルマルチメータの内部の写真です。黒いブロブは、オペアンプ(上)と単一のバイポーラ接合トランジスタに加えて、存在する唯一の非基本回路です。

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なぜ私の回路は電気変動に非常に敏感なのですか?
私は最近、初心者向けの電子書籍で紹介されている回路の構築を終えました。私はそれが質問に関連するかもしれないと思うので、私は以下に私の創造の写真を含めました。 ビルドプロセスの最初に、電源ケーブルがボードに接続された場所のすぐ近くに配置する「平滑化」100マイクロファラッドコンデンサを追加するように指示されました。高品質の電源を使用していたので、そのステップを気にしないことにしました。そのため、「平滑化」コンデンサが必要だとは思いませんでした(大きな間違い)。 奇妙で不可解な奇妙な回路動作を経験し始めるのはそう長くはかからず、多くのトラブルシューティングを行ってどこにも行かなかった後、回路に平滑コンデンサを追加することになりました。コンデンサを回路に追加するとすぐに問題はなくなりましたが、私の回路がわずか50ミリアンペアの総電力を使用していると考えると、そのようなコンデンサが非常に重要である可能性があると思いましたかなり良い電源(Rigol DP832)。 問題をより面白くするために、私は平滑コンデンサをボードの中心からボードの一端に移すことに決めました。驚いたことに、問題が再び始まりました。コンデンサをボード上の別の場所に配置するだけで大​​きな違いがあるのはなぜですか? 私はすべての問題に終止符を打つが、それでも問題を解決できなかったのに驚いたことを考えて、より強力な8200マイクロファラッドコンデンサ(前のコンデンサの82倍)を追加することにしました。実際には、コンデンサをボードの中央に戻して、正常に戻す必要がありました。 それが唯一の問題ではなく、コンデンサが「完璧な配置」であっても、回路から同じ電力を使用して小さな機械式リレーに電力を供給しようとし、リレーが回路をトリガーするたびに「再起動」しました。 問題は、すべての回路が電気的変動のわずかな変化にも敏感なのかということです。または、私の安っぽい回路プロトタイピングスキルと非効率的なブレッドボードによる問題ですか? 回路で使用されるICは次のとおりです。 NE555P(精密タイマー)。 CD4026BE(CMOSディケイドカウンター/ディバイダー)。

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集積回路はどのように製造されますか?
集積回路(マイクロプロセッサなど)は、最初から最後までどのように製造されますか?たとえば、抵抗、フィールドにエネルギー(ビット)を保存するためのコンデンサ、トランジスタなどの配線が必要です。 これはどのように行われますか?集積回路を構築するには、どのような機械および化学プロセスが必要ですか?

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ICをカットできますか?
私の知る限り、DIPパッケージのダイは中央にあり、残りは単なるリードフレームです。未使用のピンがある場合、このマイクロコントローラー(ATmega16 / 32)の上部をカットできますか?その後も機能しますか? 編集:すべての答えをありがとう。ICの切断はデリケートなプロセスであり、チップを損傷するリスクが高いことに気付きました。しかし、とにかくそれをやった、せん断カッターはおやつを働いた。上部のピンではなく、下部の3つのピンを使用することにしました。これは、ピンがISPコネクタから離れているためです。最終結果の写真を次に示します(私の新しいDIP-34パッケージは問題なく機能します)。

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マイクロコントローラのRAMがこれほど少ないのはなぜですか?
おそらくこれは知覚上の問題ですが、マイクロコントローラーは過去20年間で飛躍的に進歩しており、ほぼすべての点で、クロック速度の高速化、周辺機器の増加、デバッグの容易化、32ビットコアなどのように思われます... RAMが数十KB(16/32 KB)で表示されることはまだ一般的です。 コストやサイズの問題に直接なるとは思えません。あるしきい値を超えるRAMコントローラーの複雑さの問題ですか? それとも、一般的には必要ないというだけですか? 人気のあるインターネットサプライヤのパーツマトリックスを見ると、256 KBのCortex M4が8米ドル未満で見られ、さらに数ドルでROMのないものを見つけることができますが、かなりまばらです... MBの揮発性ストレージを備えたマイクロコントローラーは必ずしも必要ではありませんが、誰かが...


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「DIE」パッケージとは何ですか?
ICのリストでは、などのおなじみのパッケージ名と一緒にQFN32、LQFP48など、私はと表示されるためにいくつかのIC見てきたDIEパッケージサイズのために。ICパッケージサイズとしてその説明を見たことがありませんし、Wikipediaにも記載されていません。 それは何でしょうか? ある種のチップスケールパッケージだと思いますが、シリコンサイズや、ピン数などのその他の特性は明らかになりません。


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なぜそれほど多くのトランジスタが必要なのですか?
トランジスタは、電気回路で複数の目的、つまりスイッチを使用して電子信号を増幅し、電流などを制御できます... しかし、最近、ランダムなインターネット記事の中でも特にムーアの法則について読みました。最近の電子機器には膨大な数のトランジスタが詰め込まれており、現代の電子機器に搭載されているトランジスタの数は数十億ではないにしても数百万の範囲にあります。 ただし、とにかく多くのトランジスタが必要なのはなぜでしょうか?トランジスタがスイッチなどとして機能する場合、なぜ私たちの現代の電子デバイスでは、そのような途方もなく大量のトランジスタが必要なのでしょうか?現在使用しているトランジスタよりも少ないトランジスタを使用できるように、物事をより効率的にすることはできませんか?

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フラッシュICの奇数マーク-これらの工場での拒否はありますか?
最近、本当に安いSSD($ 25.99)を購入しました。好奇心からケースを開けました。 フラッシュチップには、部品番号全体にバーがエッチングされています。 これは、チップを不良品としてマークする標準的な方法ですか? 編集:RAID-1に入れるためにそれらのうち2つを購入しました。あまり信頼していないためです。 これはMicronフラッシュを使用していますが、マーキングは同じです。 この時点で、フラッシュの部品番号を隠すのは本当に、本当に、本当に効果のない試みであるに違いないと思いますか? ミクロン部分はMT29F128G08CBECBH6-12:Cであり、これは16Gバイトの部分であるため、64 GBのrawストレージがあります。 他の部品は「Spectek」ブランドです。これは、これまで聞いたことのないミクロンの子会社です。これらFBNL95B71KDBABH6-10ALは16ギガバイトの部分であるように見えます。 編集: 最初のドライブはsudo badblocks -b 4096 -c 4096 -s -w /dev/sdmエラーなしで渡されたため、容量は実際の容量であり、少なくとも1回の書き込みに適しています。 編集編集: 訂正:どちらかがbadblocks私のEL-安っぽいUSB-SATAアダプタがクラッシュし、またはそれらを行ういくつかの問題があります。 編集編集編集: さて、badblocksドライブで実行すると、ディスクが恐ろしく混乱したようです。SMARTレポートは次のとおりです。 durr@mainnas:/media/Storage/badblocks⟫ sudo smartctl /dev/sdm -a smartctl 6.2 2013-07-26 r3841 [x86_64-linux-3.13.0-79-generic] (local build) Copyright (C) 2002-13, Bruce Allen, Christian Franke, www.smartmontools.org === START OF INFORMATION SECTION === …

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IC上の複数のGNDおよびVCCの理由
ほとんどのIC(MCUなど)に(A / D)GNDおよび(A)VCCピンが複数ある理由は何ですか? ICのパフォーマンスを向上させる場合、パフォーマンスにどのように役立ちますか?または、IC設計者がいくつかのピンを外部で接続する方が簡単ですか? ICの一部のフットプリントはケースの下にGND接続がありますが、どのように役立ちますか?必要ない場合でも、ケースの下にGNDを引くと、ICのパフォーマンスが向上しますか?

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未使用のICピンの一般的な「経験則」
これは、NCピンに関するこの質問に多少似ています。データシートに未使用のICピンの処理方法が指定されていない場合、これらのピンの処理方法は何ですか?特に、AT32UC3CマイクロコントローラのGPIOピンを考えていますが、より一般的には他のICタイプ(たとえば、マルチオペアンプIC)の場合も考えています。 私はいくつかの可能な組み合わせを考えることができます: はんだパッド/穴を設けて、チップを固定しますが、ピンはフローティングのままにします。 ピンをグランドに接続します(抵抗器/コンデンサーなどを介して可能) ピンを電源に接続します 考えられないこと

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なぜ現代のデジタル時計は主電源周波数に依存するのですか?
私はアフリカのジブチに駐留している軍隊にいます。ベースで240V / 50Hzの電力を生成しますが、一部の建物には120Vのコンセントもあります。これはおそらくベースのどこか、おそらくディーゼル発電所で変換されます。また、50Hzであることも想定しています(以下を参照)。 120Vプラグと時計/タイマーを備えた新しいコーヒーポットを受け取りました。 2日間時計を設定し、職場に到着したときにホットコーヒーを期待し、ディスプレイの時刻が間違っていることに気付いたとき、電力が120V / 60Hzではなく50Hz。少しのタイミングで、実際には時計が1時間ごとに10分遅いことが確認されました。 内部クロックは、整流されたDCで動作する単純なクォーツクロックであると考えていましたが、それは水晶の周波数に影響を与えません(と思います)。私は、クロックが異なるA / C回路であると推測しています。 クロックが60Hz信号に依存する理由(コスト?)はありますか?

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直列に2つのNOTゲートがあるのはなぜですか?
私は最近、74HC139 ICのデータシートを見て、それが私のプロジェクトに適しているかどうかを確認しましたが、次の論理図に出くわしました。 この回路のシミュレーション – CircuitLabを使用して作成された回路図 入力Ynごとに、トリプル入力NANDゲートの後に2つのNOTゲートがあります。単純なブール論理が示すように、なぜこれが必要なのか理解できません。 A¯¯¯¯¯¯¯¯≡ A∀ A ∈ { TRUE 、FALSE }A¯¯≡A∀A∈{TRUE、偽}\overline{\overline{A}}\equiv A\qquad \forall A \in \{\text{TRUE}, \text{FALSE}\} したがって、出力の前に2つのインバーターがあるのは、何らかの電子ベースの理由があると思いますか?以前に反転バッファーと呼ばれるゲートを聞いたことはありませんが、これらはおそらく前後で回路を分離していると思われますが、これの使用を理解することはできませんので、啓発に感謝します!

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-5 Vの前に+12 Vが接続されていると、Intel 8080チップが破壊されるのはなぜですか?
Intel 8080は、エンハンスメントモードNMOSプロセスを使用して製造された1974年にリリースされた古典的なマイクロプロセッサであり、2フェーズクロックと3つの電源レールの要件など、このプロセスに関連するさまざまな固有の特性を示します:-5 V、 +5 V、および+12V。 では、電源ピンの説明ウィキペディアから、それは言います ピン2:GND(V SS)-グランド ピン11:-5 V(V BB)--5 V電源。これは最初に接続され、最後に切断された電源でなければなりません。そうしないと、プロセッサが損傷します。 ピン20:+5 V(V CC)-+ 5 V電源。 ピン28:+12 V(V DD)-+12 V電源。これは、最後に接続され、最初に切断された電源でなければなりません。 元のデータシートを相互参照しましたが、情報は少し矛盾しています。 絶対最大値: V BB(-5 V)に対するV CC(+5 V)、V DD(+12 V)、およびV SS(GND ):-0.3 V〜+20 V 接続されていないときにV BBが0 Vであっても、V DDは+17 Vであり、絶対最大値を超えてはなりません。-5 Vが正しくないうちに+12 Vが接続されると、Intel 8080チップが破壊されるというのは、Wikipediaの最初の主張ですか? それが正しい場合、これを行う場合の正確な障害メカニズムは何ですか?-5 Vなしで最初に+12 Vを印加すると、チップが破壊されるのはなぜですか?エンハンスメントモードのNMOSプロセスと関係があるのではないかと思いますが、半導体がどのように機能するかはわかりません。 Intel 8080の内部で電源がどのように実装されているか説明していただけますか?同様のプロセスを使用して構築された同じ時代の他のチップ間に問題が存在しましたか? また、Intel 8080用の電源を設計する必要がある場合、たとえば3つの電圧レギュレータを使用する場合、-5 Vの前に+12 …

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