RAMの1Rx8と2Rx8の意味と互換性は何ですか？

範囲

• 4GB 1Rx8 PC3L 12800S

と

• 4GB 2Rx8 PC3 12800S

互換性がありますか？

1Rx8と2Rx8はどういう意味ですか？それらをまとめることはできますか？

1Rx8はシングルランクモジュールであることを意味し、2Rx8はデュアルランクモジュールモジュールであることを意味します。ランクは、モジュール上のメモリチップの一部またはすべてを使用して作成されたエラー修正コード（ECC）なしの64ビット幅のデータブロックです。それらのx8は、メモリモジュール内のバンクの数を指定します。バンクの数が多いほど、メモリモジュール内のチップが少ないほど、信頼性と消費電力が向上します。

通常、互換性はほとんどの場合問題ではありません。ただし、互換性があるかどうかを確認するために、サポートされているRAMモジュールのマザーボードメーカーのガイドを参照する必要があります。

PC3とPC3Lの部分では、PC3 RAMには1.5Vの動作電圧が必要ですが、PC3Lには1.35Vの動作電圧が必要です。PC3L の「L」は低電圧を示します。そのため、PC3L RAMスロットでPC3 RAMを使用しても十分な電圧が供給されず、動作に失敗します。一方、PC3 RAMスロットでPC3L RAMを使用すると、過電圧により損傷する可能性があります。そのため、PC3とPC3LのRAMは相互に互換性がありません。

つまり、1Rx8 PC3L 12800Sと2Rx8 PC3 12800S RAMは互いに互換性がありません。ただし、問題の1Rx8と2Rx8のみの場合は、相互に互換性がある可能性がありますが、マザーボードメーカーの互換性のあるRAMのリストを確認することをお勧めします。

これらのモジュールは相互に互換性がありません。

• PC3は標準電圧（1.5 V）DDR3メモリで、PC3LはDDR3 L低電圧（1.35 V）メモリです。新しいIntelプロセッサ（第4世代Haswellから）にはDDR3Lメモリが必要です。通常のDDR3モジュールはこれらのプロセッサの仕様外であり、システムに障害が発生する可能性があります。

ノートブックをDDR3メモリモジュールと併用すると、電源投入時セルフテスト（POST）を完了できない

第4世代Intel（Haswell）プロセッサーを利用するノートブックには、DDR3-Low Voltageまたは「DDR3L」として知られる新しいタイプのメモリーが必要です。

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アップグレード：1.35Vのメモリが必要です！

G750には1.35Vのメモリが搭載されています。新しいHaswell CPUではこれが必要であり、1.5Vメモリを使用すると次のような問題が発生する可能性があります。

• 過熱
• CPU IMCの損傷（電位差の増加による）
• 規定値よりもバッテリーの使用量が多い。

• 1Rおよび2Rは、モジュールのメモリランクの数を示します。デュアルランク（2R）モジュールは、メモリチャネルに2つのメモリモジュールが挿入されているようにシステムに表示されます。同じチャネルに複数のモジュールがある場合、互換性の問題が発生する可能性があります。

• 最高密度のメモリモジュール（32 GB以上）はサーバーでの使用を目的としており、通常、Intel Coreプロセッサを使用するコンシューマシステムでは機能しません。通常、コンシューマCPUはチャネルごとに2つまたは4つのランクに制限されますが、サーバープロセッサは多くの場合8つ以上のランクを処理できます。これは、多くのIntel Xeonプロセッサが非常に大量のメモリ（Xeon E5 V3パーツの場合は768 GB）を受け入れることができる理由を説明しています。

うーん、それは片側か両側にあるという意味ではありません...

メモリランクは基本的に、メモリモジュール（スティック）の一部またはすべてのメモリチップを使用して作成されるデータのブロックです。64ビットのデータ幅である必要があります（エラー修正モジュール：72ビット）。メモリモジュールには、その設計方法に応じて、64ビット幅のデータ領域の1つ、2つ、または4つの領域を含めることができます。したがって、「ランク」=「64ビット幅のデータ領域の数」です。

したがって、R1x8は、このモジュールがシングルランクモジュールであり、他のモジュールがR2x4がデュアルランクモジュールであることを意味します。

一部のIntelチップセットは、コンピューターに配置できるランクの数を制限します。お使いのDell PrecisionワークステーションP670の場合、おそらく合計で8ランクに制限されているため、お持ちのスティックを使用しても、まだ上限に達していません（2x2 + 2x1 = 6ランク）。

通常、シングルランクチップは、その構築方法により高価です。また、チップセットのランク制限により、より多くのメモリを追加できます。

PC3Lは一般にPC3を置き換えることができますが、その逆はできません。PC3Lは、1.35vで動作するように指定されたDDR3 RAMですが、一般に1.5vでも問題ありません。PC3は1.5vで動作するように仕様化されています。1.35vでは動作しない可能性があります。

そのため、システムにPC3Lが付属している場合は、おそらくPC3Lが必要になるため、PC3Lに置き換えようとしないでください。しかし、システムにPC3が付属している場合は、おそらくPC3またはPC3Lに置き換えることができます。

一般に、1Rx8と2Rx8を混在させることもできますが、異なる種類のRAMを混在させるとインターリーブが妨げられる場合があります（つまり、少し遅いかもしれません）。

ただし、RAMのアップグレード後にメモリテストを実行することをお勧めします。MemTest86またはMemTest86 +の方が優れていますが、おそらくWindowsメモリ診断で十分です。

DDR RAMについてすべてを明確にします。DDR3 RAMに関するすべての情報を完成させてください。そして、私が間違っているなら、私を修正してください。

1. DDRのフルネームはDDR SDRAM（ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ）です。これはメインのPCシステムメモリです。

2. デスクトップPC DDR RAM標準の場合-DIMM、ラップトップPCの場合-SO-DIMM。

3. DDR、DDR2、DDR3、およびDDR4 RAM標準があります。これらは相互に互換性がなく、混在させることはできません。

4. 今日（2019年）、DDR3およびDDR4 RAMモジュールはより広く使用されています。DDR2はまれです。DDRは、稼働中のPCにはほとんど見られません。DDR2は、物理メモリスティック/モジュール/ PCBでPC2とマークされています。DDR3はPC3またはPC3Lとマークされています（L-低電圧の場合）。DDR4はPC4とマークされています。

5. DDR-PCは2,5Vの電圧で動作します。DDR2-PC2は1,8Vの電圧で動作します。DDR3-PC3は1,5V電圧で動作します。DDR3-PC3Lは1,35Vの電圧で動作します。両方の電圧で動作するPC3 RAMモジュールがあります。DDR4-PC4は1,2V電圧で動作します。長年にわたる電圧降下は、省電力のためです。消費されるデジタルチップの電力は、周波数と電圧の2乗に正比例します。Q1：ユーザーが1,35Vシステムで1,5V DDR3を使用するとどうなりますか？Q2：ユーザーが1,5Vシステムで1,35V DDR3を使用するとどうなりますか？

6. 1Rのマークは、1つのRAMモジュール/スティックに1ランクのメモリを意味します。ランクは、1つのグループとして機能する一連のmomoryチップです。2Rのマークは、1つのRAMモジュール/スティックに2ランクのメモリ、4R-4ランクを意味します。1つのモジュールのすべてのランクは、常に同じメモリチャネル/バスに直接並列に接続されます。システムは、一度に1つのメモリランク/セットのみにアクセスできます。同じメモリチャネルに接続できるメモリランクの数には制限があります（PCシステムによって異なります）。システムは、2Rメモリモジュールが2つのモジュールが別々のスロットで同じチャネルに接続されているように見えます。4Rメモリモジュール-4つのモジュールが接続されているかのように。Q1：ユーザーがシステムのメモリランク制限を超えるとどうなりますか？Q2：2Rまたは4Rメモリモジュールを搭載した1Rメモリモジュールを使用すると、PCの動作が速くなりますか システムは、2または4クロックではなく、一度にDDRモジュールのすべてのメモリにアクセスできます...

7. x8（exsample PC3 1Rx8の場合）は、DDRモジュール/ PCB上の物理メモリチップが8ビット長のメモリを保持することを意味します。DDRメモリは、システムによって常に64ビット幅のデータでアクセスされます（ECC付き72ビット-エラー訂正コード）。x8 DDRモジュールは、1ランクごとにシリアルではんだ付けされた8個の物理RAMチップを保持する必要があります（64ビット幅のメモリになるため）。ECCを備えたDDR用の9個の物理チップ。それぞれ2ランクのDDRモジュールは16個のRAMチップ（ECC付き18個）を保持し、4ランクのDDRモジュールは32個のRAMチップ（ECC付き36個）を保持する必要があります。x4およびx16 DDRモジュールもあります。DDRモジュールは、それぞれ1ランクごとにはんだ付けされた物理RAMチップを16個と4個保持する必要があります（64ビット幅のメモリになります）。Q1：モジュールのRAMチップの数は、モジュールのメモリ速度、信頼性、価格、物理的なサイズに影響しますか？

8. マーキングの最後の数字は、DDR RAMの速度をMBps（メガバイト/秒）で示します。

9. DDR RAMの動作周波数は、その速度からカウントできます。DDR RAMは、1サイクル/クロック（クロック信号の立ち上がり前と立ち下がり前）でデータを2回転送します。すべての転送は64ビット幅です。したがって、exsampleの場合、8500 MBps / 8「転送あたりのバイト数」/ 2「クロックあたりの転送」=〜531 MHz（メガヘルツ）。

exsampleの場合、「PC3 2Rx8 8500 ECCなし」は次のことを意味します。2.モジュール/スティックごとに2ランクのメモリ。3.ランクごとに8個の物理メモリチップ、合計16個のチップがRAMモジュールにはんだ付けされています。4. DDR3 RAMの速度は8500 MBpsです。RAMは531 MHzバス周波数で動作します。5. DDR3 RAMモジュールにはエラー訂正コード機能がありません。6.システムは、このDDR3モジュールを同じメモリチャネル上の2つのモジュールであるかのように認識します。

追加するものがある場合は、コメントとして追加してください。1つの場所にあるDDR RAMに関する整理された情報になります。

1Rはチップがすべて片側にあることを意味し、2Rは両側が高密度であることを意味します。一部のボードは、低密度RAMチップで高密度を使用しないか、またはその逆を行います。ATiチップセットから構築されたものは1つです。他のボードでも大丈夫です。マザーボードのドキュメントを確認してください。

一般に、最高のパフォーマンスは同一のチップを使用することで達成されます。同じ容量、すべて同じ。