ヒートシンクを取り外すたびに、サーマルペーストをクリーニングしてCPUに再塗布する必要がありますか？

ヒートシンクを取り外すたびに、サーマルペーストをクリーニングしてCPUに再塗布する必要がありますか？それを削除して再適用するのは面倒ですが、新鮮なペーストを持っていることはCPUを処理するリスクがありますか（適切に接地されていても）。既存のペーストでヒートシンクを再マウントするだけで本当に問題になりますか？

薄いスプレッド方法を使用します。ペーストの形状が良好な場合は、本当に薄く再度スプレッドし、側面から出てくる少量のグープをクリーンアップし、再び押しつぶします。古く、乾燥している、硬化している、またはCPUが簡単に取り外せなかった場合は、リフレッシュする時が来ました。

「座」と金属同士の接触と傾きと圧力をチェックするので、それをテストすることで、それを再利用する機会を得ます。削除する時間がたくさんある場合は、両側をプラスチックで覆い、一緒に戻るときは、リフレッシュするかどうかを決定します。

動作するさまざまなテーマインターフェースがあり、それらは異なっており、一部は再利用できません。また、熱の設定/シフトもあります。「熱的に」一度変化すると、再び配置できるようになり、再び熱的に変化する可能性があります:-)。私が販売した通常のものを再利用しても問題はありませんでした。

「クロス」（Xパターンのグープのストリップ）を使用する場合、ピードロップ（中央のブロブを押しつぶす）またはライン（スクイッシュする線）メソッド。これらの方法は、圧力が加えられると空気が入らないようにするために使用され、熱化合物が中央領域から絞り出されるため、空気が閉じ込められにくくなり、熱化合物が領域から押し出されます。これらの方法はすべて、熱化合物の大部分を除去することを好みます。いったん削除されると、誰もそれを再利用しません。
上記の方法は、エアギャップを防ぐのに最適ですが、正しい量を使用し、シンクを真っ直ぐに一回で適用する必要があります。これは、作業スペースが多く、4本の手があり、まっすぐ簡単に取り付けられる取り付け設計がある場合に最適です。