rpiから要素をはんだ付け解除->はんだを溶かすことができません。任意のヒント？

そのため、ラズベリーパイのSDカードコネクタが故障し、カードを十分に保持できないため、新しいカードコネクタをはんだ付けしたいと思います。その間は、RCAコネクタとオーディオコネクタも削除したいと思います。これらが必要になることはないと100％確信しているからです。

だから、はんだウィックと私のはんだ付けステーションで武装して、私はこれらの要素をはんだ付け解除しようとしています。しかし、何らかの理由で、RPIで使用されているはんだは芯に流れません。ポイントにはんだを追加してからウィックを使用すると、新しく追加されたはんだのみが削除されますが、要素はまだ基板にはんだ付けされています。

それで、ラズベリーから何かをうまく取り除いた人のために、どうやってそれをしましたか？はんだごての温度はどのくらいに設定しましたか？どのような方法、どのダークマジックを適用しましたか？または、温風を使用しましたか？

それはおそらく鉛フリーはんだ（〜180°C）よりも高い融点（〜220°C）を持つ鉛フリーはんだです。鉛フリーはんだに鉛はんだを追加すると、鉛はんだが溶融し、鉛フリーの溶融を防ぐヒートシンクとして機能します。

さらに、ボードは製造後に洗浄されているため、フラックスは発生しません。フラックスは、金属の結合を停止する高温での酸化を防ぐことにより、はんだがコンポーネントにリフローするのを助けます。

最後に、ボードには、腐食を防ぐためにコーティングスプレーまたは塗装を施すことができます。これにより、アイロンの先端が詰まる可能性があり、効果が低下します。

そのため、部品を取り外すには、イソプロピルアルコールで領域をきれいにして、コーティング（ある場合）を取り外します。はんだ除去するピンにフラックスを追加します（電気店からボトルで購入できます）。温度差を補正するために、鉄の温度を少し上げます。我慢してください。

有鉛はんだと無鉛はんだは、実際に混合するのが好きではありません。鉛入りはんだの追加/吸い上げのいくつかの反復を試すことができますが、鉛フリーはんだを溶かすのに十分な温度があることを確認してください。

熱風で部品を引き離すのがおそらく最も簡単です。PCBの予熱器があればもっといいのですが、辛抱強いなら、おそらく熱風で十分です。

周囲の部品をあまり調理しないように、カプトンまたはアルミホイルでエリアをマスクします。いくつかの古いマザーボードまたは同様のもので熱風を使って練習します-地上/電源プレーンはウォームアップに長い時間がかかります。熱衝撃を避けるために、ボード/部品をゆっくりと加熱するために少なくとも3〜5分の熱風を期待してください。

チップをざっと見てみることをお勧めします。はんだの融点を下げるはんだペーストで、はんだウィックで時間を稼ぐことができます。はんだ吸盤もオススメです。

Joe Grandは、非常に長くて低品質のビデオでチップの使い方を説明しています（約10分でスキップしてください）。