コンポーネントの最大動作温度はどのくらいですか？

ボードの主な熱源は何ですか？

これらのコンポーネントは、負荷がかかるとどの温度に達しますか？

HackADayは、いくつかの熱画像を含む記事（スペイン語- 英語に翻訳）へのリンクを投稿しました。要約します。

3つの主な熱源があります-

1. 入力電圧レギュレータ（左下）。

   これにより、入力がVccから5Vに調整されます。このリニアレギュレータ、消費電力であると仮定すると等しくなるP=(Vcc-5)*I場合、Iデバイスの現在の使用です。

   ボードに6Vを供給し、0.5Aを消費する場合、このチップで消費される電力は（6-5）* 0.5 = 0.5Wになります。

2. SoC BCM2835（中央）。これには、ARM11 CPU、GPU、およびRAMが含まれます。

3. LAN951（右）。これはUSB / Ethernetコントローラーです。

次のテストは、周囲温度26〜27°Cでドラフトなしで実行されました。

アイドル-イーサネットなし：

1. 49.9°C
2. 48.7°C
3. 53.0°C

アイドル-接続されたイーサネット：

3. イーサネットコントローラーの温度は55.7°Cに上がり、最大59.5°Cになります。

CPUストレステスト：

2. CPU温度は55.7°Cに上昇し、最大57.9°Cになります。

高解像度ビデオの再生：

2. CPU / GPU温度は56.1°Cに上昇し、最大58.6°Cになります。
3. イーサネットコントローラーの温度は60.8°Cに上がり、最大65.1°Cになります。

結論

上記のテストから、最もホットなコンポーネントはイーサネット/ USBコントローラーであり、最大で〜65°C（周囲温度より37°C）高いと結論付けることができます。CPU / GPUが〜59°C（周囲温度より31°C高い）に達する一方で、電圧レギュレーターは〜59°C（周囲温度より31°C高い）に達します。