Piをエポキシでポッティングできますか?


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いくつかの基本的な電子回路を完全に防水するために、ポッティングエポキシを使用して内部への侵入を防ぐことがよくあります。

ただし、これは主にPDIPを使用するもので、Piのチップが使用する小さなパッケージよりも堅牢でなければなりません。

Piでこのアプローチを安全に使用できますか、それとも破壊する可能性がありますか?誰も試しましたか?


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存在するRPisの数を考えると、だれでも試してみることを非常に疑います:D

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raspberrypi.stackexchange.com/questions/105/…換気要件はないという回答。

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@Tiborのリンクを読むと、コンポーネントの周囲に2mmを許可していると表示されます。
Jivings

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ええ、私はしませんでした。

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BGAなどがDIPよりもエポキシを好むと思う理由は何ですか?私が検討する唯一の問題は、熱(ポッティングコンパウンドの特性は何ですか?)とコネクタの粘着性です。
ブルーシフト

回答:


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これを行う際に考慮すべきことは、換気と熱放散です。

別の回答で、ユニットには換気要件がないことを既に指定しましたが、ボードとハウジングの表面から少なくとも2mm離れることをお勧めします。

高強度タスク中に最高温度に達するコンポーネントであるため、この予防措置は主にGPU向けであると想定します。


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もちろん、CPUまたはGPUからの熱が気になる場合は、そこまでヒートシンクとエポキシを取り付けることができます。
グラハムウェイガー

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これを行うことはできますが、次の問題に直面します:-RaPiのコネクタは防水ではなく、簡単に防水することはできません-CPUに小さなヒートシンクを接着して使用することで熱の問題を解決できます優れた熱放散特性を持つエポキシ

しかし、これは非常に困難な作業になるため、これを適切に機能させるには多くのユニットが必要になる場合があります。

最善の策は、防水ボックスを見つけて、RaPiとボックスの間に次のような小さなケーブルを使用することです:http ://factory.dhgate.com/computer-cases-towers/fanless-waterproof-industrial-single- board-3.5-sbc-car-pc-case-ip67-p39010795.html


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小さなアルミニウム板を購入し、チップに超伝導接着剤で慎重に接着することができます。次に、ケーブルをすべてのコネクタに接続し、デバイス全体をエポキシに接着します。エポキシ自体は誘電体なので、安全である必要があります。ただし、まだいくつかの問題が発生する可能性があります。

  • エポキシの加熱/冷却および安定化は、デバイスの一部を損傷する可能性があります。その材料の圧力変化は非常に高くなる可能性があります。(これは、いくつかのステップでエポキシで覆い、発生する熱と関連する圧力を下げることで解決できます。)

  • エポキシはケーブルピンとプラグピンの間に入り込み、切断します。(これは、存在し、極端な条件で使用されるいくつかの超伝導スプレーを使用することで解決できますが、金で覆われた高価なケーブルに投資することもできます)

  • 防水性を求める場合、エポキシは最良の選択肢ではないかもしれません。エポキシは硬いですが壊れやすく、亀裂から水が漏れることがあります。流動性ラテックスなどのゴムのようなものを選びます。これはうまく機能し、少し弾力性があります。いずれにせよ(エポキシ/ラテックス)、ケーブルに沿った水漏れの問題に苦労します。

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