外側/内側のレイヤーのクリアランスルール？

私は、一般的な沿面距離とクリアランスに関するいくつかの情報を見つけたここが、それは汚染を受けに、外側の層がある道を絶縁されていない内側の層のためのOKが何であるかを言及していません。内層のクリアランスルールについての適切なリファレンスを知っている人はいますか 500Vの絶縁をサポートする必要があります。

IPC：IPC2221Aをお勧めします。それらは保守的ですが、設計を引き受けるほとんどのテストハウスはIPCに対してのみそうします。IPC2221Aは、特に高所で、コーティングされていない端子に非常に迷惑になります。個人的には、コーティングされていないクリアランス（標高と汚染）に英国規格を使用しており、追加の要素が上にあります。

500Vを超える電圧の場合、（ボルトごとの）テーブル値を500V値に追加する必要があります。たとえば、600VのタイプB1ボードの電気的間隔は、600V-500V = 100V 0.25 mm +（100V x 0.0025 mm）= 0.50 mmクリアランスとして計算されます。

ただ、はっきりしていることの1つは、500Vとはどういう意味ですか。

• 使用電圧

• ピーク使用電圧

• 過渡電圧

• 繰り返し過渡電圧

ディラックパルス電圧

• 反復ディラックパルス電圧（スイッチングスパイクなど）

*が付いているものは、クリアランスを導出するための電圧を決定するために使用する必要があるものです。反復的でないディラックパルス電圧でない唯一のもの（反復として分類するものを定義する必要があります）＆いくつかの高いスパイクが見られる場合は、FR3 /プリプレグの絶縁破壊を使用する必要があります。

プリプレグの話題で、私は二重のプリプレグを使用することを助言するのIFそれは別の高電位に使用されるべきです。使用される標準の厚さのプリプレグは理論上4kVの耐電圧を提供するはずですが、品質の悪いプリプレグまたは扱いにくいプリプレグが故障の原因となるいくつかの厄介な例がありました。

クリアランスではなく、沿面距離である必要があります。

沿面距離は、ボードの表面/層に沿って測定された2つの導体間の間隔です。

クリアランスとは、2つの導電性部品間の最短距離を示します。