AC電源を扱う場合、PCBパンチスルーについてどの程度心配する必要がありますか？

私はAC主電源を直接扱うプロジェクトに取り組んでいます。

隣接するトラックの適切な沿面距離を維持することについて知っています。適切な沿面距離を提供するためのスペースがない場合は、分離スロットを追加できます。

しかし、パンチスルーであるとのオーバーラップの銅層は、すべての懸念？

基本的に、2層のボードがあり、最上層の水平トレースがACホットを伝達し、最下層の垂直トレースが接地されている場合、それらが重なる点、絶縁されているだけを心配する必要さえありますか？ FR4の絶縁耐力は？

最上層全体が銅の注ぎ口で、ACホットに接続されていて、下層全体が接地されているPCBがある場合はどうなりますか？懸念の閾値はどこですか？

この種のレイアウトを評価するためにどのような経験則（または実際の標準）が使用されていますか？

ちゃんと覚えたら。断熱材の単層の場合は0.4mm。断熱材2層分薄くできます。UL規格では、PCBに欠陥（ボイド）が存在する可能性があると想定しています。これは、アークが通過するための穴になる可能性があります。2つの層がある場合、両方の層の欠陥が同じ場所にある可能性は低くなります。

PS昨年、UL絶縁の平面トランスを検討していたときに、これを調べました。私のメモを見つけようとします。