あなたの会社はハードウェアの再利用をどのように管理していますか?


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私の会社では、多くのオリジナルのハードウェア設計を行っており、それぞれの設計はエンジニアの小さなサブセクションによってのみ行われています。情報を配布し、潜在的に再利用できるように、各プロジェクトで行われたことを文書化して配布する方法を検討しています。あなたの会社はこれをどのように扱っていますか?


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エレクトロニクスに直接適用されるかどうかはわかりませんが、ソフトウェアの世界ではコードの再利用は大きなことです。ウィキペディアにはコードの再利用に関する記事があります:en.wikipedia.org/wiki/Code_reuse
Thomas O

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再利用の概念は当てはまると思いますが、ソフトウェアでは管理が難しいのですが、ハードウェアではすべてが異なっています。ソフトウェアは、コードが企業間および言語間で共有されるグローバルな再利用の問題を解決しようとしています。ハードウェアエンジニアリングは、私が知っているスムーズな方法でローカルな再利用を解決していません。さまざまな独自の回路図とCAD形式が混在していることを考えると、まずローカルでの再利用を解決してから、グローバルなハードウェアの再利用に移行する方が良いと思います。
Funkyeah

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@Funkyeah、あなたは多くの企業がローカルコードの再利用を解決していないことに気付くかもしれません。それはハードウェアを備えた別の獣であり、非常に異なっています。
コルトゥク

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ハードウェアの方法があるかどうか知りたいです。
コルトゥク

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コードをリファクタリングするソフトウェア開発者の能力は、再利用の実行可能性に大きく役立つと思います。外部で開発されたモジュールまたはライブラリを使用して概念実証と迅速な機能を実現し、必要に応じてリファクタリングしてパフォーマンスを向上させることができます。ハードウェアにはこのような利点はありません。ハードウェアリファクタリング(基本的にボードのリスピンと呼ぶ)は、ケースバイケースで行われた場合、経済的に実行不可能です。私が指摘する他の事実は、ハードウェアモジュールは、コンポーネントの設計の現実世界のコストのために本質的に密結合されているということです。
Funkyeah

回答:


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私が使用しているAltium DesignerのようなEDAツールには、回路のさまざまな部分を保存して移植可能にする方法があります。小さな回路の場合は、「スニペット」を使用できます。または、より大きなマルチシートの再利用の場合は、「デバイスシート

私はハードウェア回路図の標準を知りません(SPICEは抽象的すぎます。私の知る限り、フットプリント、部品番号、サプライヤー、部品番号と結びつけることはできません)。会社が使用するEDAパッケージと提供する機能、またはそれを実装する組織的な方法に大きく依存しています。


これらの機能は以前に見たことがありますが、実際にどの程度機能しますか?
Kortuk

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@Kor:個人的には、他の人のシートと自分の「通常の」シートを再利用しましたが、それらを作成するプロセスに不慣れであるため(十分簡単に​​思えますが)、要件が異なるためにマイナーな変更を加える必要があります。シートは、単一のプロジェクトを超えて考えられていません。
ニックT

Altium Designerも使用していますが、回路図のキャプチャとレイアウトのためのツールが大好きです。私は自分のIPにスニペットツールをまったく使用していませんが、他の人がそれを使用する/気に入った場合、ここに興味があります。
Funkyeah

私もAltiumを使用し、それでより大きなプロジェクトを行いました。大きなプロジェクトを管理するのは非常に簡単です。再利用可能なコンポーネントについて前もって考えていれば、ハードウェアを非常に柔軟に設定できると思います。少なくとも、回路図については、PCBはおそらく毎回再描画する必要があるものです。AltiumのDevice Sheetシステムはとても気に入っています。
ハンス

@hans、私はaltiumデザインを使用するようにはなりませんでしたが、ハードウェアシステムを貼り付けてPCBを一致させる方法を示しました。よさそうだ。
Kortuk

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「ハードウェア」設計と言うとき、おそらくPCBとディスクリートコンポーネントソリューションについて話しているのは知っていますが、概念レベルで役立つASICを設計した経験があります。

かなり複雑なASICを設計する場合、最初から階層を使用します。その主な理由の1つは、設計が大きくなると、設計を徹底的に評価およびシミュレートする能力が低下することです。また、ASICデザインは非常に大きくなる可能性があり、適切に組織化された階層がないと、デザイン全体を管理するのが困難になる可能性があります。

ビルディングブロックの再利用には強い文化があります。たとえば、誰かが設計と検証に多くの時間を費やしたオペアンプ設計がある場合、その設計はパッケージ化され、別の設計者がその設計を自分のワークスペースに簡単にインポートできるようになります。これらのパッケージを保存するための集中サーバーがあるため、必要な部品はすべて簡単に見つけることができます。

個々のブロックは特定の回路用に設計されている場合がありますが(例:オペアンプの電圧リファレンス)、通常は元の設計を変更せずに再利用できます。設計サイクルは1か月以上続き、レイアウトの検証が含まれます。これらのブロックの1つを設計すると、問題セットに慣れるのに時間がかかるため、ブロックが理想的ではない場合でも、とにかく使用することをお勧めします。


素晴らしいと思いますが、私たちの大学のデザインラボでも同様のことをしています。問題は、機能しないものが追加された場合です。嫌いですが、仕事はやり遂げます。
Kortuk

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再利用戦略には、バージョン管理システムのように、かなりの規律が必要です。誰もがそれをいつどのように使用するかを理解していないと、うまくいきません。
W5VO

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私はいくつかのASICクラスを受講し、FPGAの設計を十分に理解しているため、アナログASICコンポーネントの設計と再利用は、回路図レベルのディスクリートコンポーネントソリューションの直接のall意であると断言できます。あなたへの私の質問は、与えられたビルディングブロックのデザイナーがどのようにそのビルディングブロックの有用性と柔軟性を広めるのでしょうか?電圧リファレンスの例を使用して、チーム内の他の人は、小さなチームであるか、検索できるため、電圧リファレンスIPについて知っていますか?電圧リファレンスが柔軟な場合、その情報をどのように伝えますか?
Funkyeah

私が働いた大規模なグループには、関連するパーツのデータシートリポジトリがあります。各データシートには、関連する文献を1週間読むことなく、誰かが設計を使用するのに十分な情報が含まれています。私の仕事では、使用するさまざまなICプロセスがチーム全体でできる共有を制限しているため、ブロックをより適切に編成する必要はありませんでした。設計要件が大幅に異なる場合を除き、通常、重複した設計は行いません。たとえば、バンドギャップ電圧リファレンスは1つしかありませんでした。
W5VO

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TinyCADでは、回路図を階層シンボルに保存できることを知っています。より大きな回路で回路をどのように表現するかを描画し、入力と出力の種類を指定できます。あなたの回路は、大きな回路図にピンのあるボックスとして表示され、ダブルクリックするだけで、下にあるものを確認して編集できます。サブサーキット内のすべてのパーツがパーツリストに表示され、ネットリストにはすべてのサブサーキット接続などが含まれます。


はい、できますが、Altiumはより高度な方法でそれを行うと思いますが、hブロックは私がそれを見た方法です。
Kortuk
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