ファンの場合、空気を吸い込むべきですか、それとも空気を吹き出すべきですか？
エンクロージャーに取り付けられたファンについて話しています。
回答:
気流が鍵です。どの方向でもかまいません。エンクロージャ内の高温のコンポーネントがある場所に注意してください。
ただし、エンクロージャーに息を吹き込む場合は、ファンにダストフィルターを取り付けるオプションがあります。一方、ファンを吹き飛ばすと、空気があらゆる種類の穴からエンクロージャーに入り、最終的に大量のほこりが蓄積する可能性があります。
私の経験では、方向の選択により、避けられない粉塵の蓄積が起こる場所が決まります。空気がケースに入るところはどこでも埃がたまるようです。
ファンが吹くと、ファンのすぐ前にほこりがたまりやすくなります。ほこりが断熱ブランケットのように機能するため、CPUのヒートシンクでこれが発生するのは望ましくありません。
一方、ファンが吹くと、空気が入り込む可能性のあるあらゆる方法の近くにほこりが入ります。これは、取り外し可能なドライブの開口部から空気が入ると、PCで問題になる可能性があります。
おそらく、私が見た中で最高のデザインは、2つのファン、1つは吹き込み、もう1つは吹き出すことです。排気ファンはCPUのヒートシンクの近くに配置されており、ほこりの問題のない良好な空気の流れを確保し、他のファンはケースに空気を引き込んで、ケース内の圧力が空気を吸い込まないようにします）他のすべての開口部を通して。
気流のようなものを設計するとき、いくつかの重要なポイントがあります。
順番に。大量の熱を発生させる単一のユニットがある場合、それらの近くに何かが必要です。オプション、ハイエンドプロセッサに類似した極端な場合にはそれらのファン、またはそれらの隣のエンクロージャ上のファンがあります。一般的に熱を発生している場合は、一般的な空気の流れを得ることに集中する必要があります。
ファンが必要な場所がわかったら、ユーザーについて考える必要があります。o-scopeの前面に送風するファンがあるのはなぜですか？そこには多くの熱が発生していますが、それが前方に吹き飛ばされ、ユーザーの目に常に暖かい空気が吹き込まれたら、彼らがあなたに感謝することを疑います。ユーザーが期待しない方向に排気するように空気を設計します。
さて、ほこりの蓄積で、これを制限したいと思います。これには2つの方向があります。
エンクロージャーのファンについて話している場合、このファンの重要なポイントは、エンクロージャーから温風を循環させ、冷気を引き込むことです。これを可能にするには、エンクロージャーの反対側に適切な通気孔が必要です。発生する。一部のエンクロージャには、プロセスを支援するために両方向に送風するファンがあります。1つしかない場合は、最大の熱源の近くで吹き飛ばします。
入ってくる空気はすべて出て行き、空気抵抗は両方向で同じなので、ほぼ同じものになります。ただし、違いを生むいくつかのシナリオがあります。たとえば、次の場合：
| 低消費電力の賢明なコンポーネント| 高出力コンポーネント| ファン---> |
そうしないと、高出力コンポーネントが賢明なコンポーネントを加熱するため、ファンが空気を抜くようにする必要があります。
考慮すべきもう1つの側面は、ファンの出力で対気速度がより高速で方向性が高く、入力で低速でより分散していることです。冷却が困難な単一の非常に高出力のコンポーネントがある場合、ユニットの残りの部分がより高温になる場合でも、空気の流れを直接向けることができます。
| 耐熱部品| 単一の非常に熱いコンポーネント| ファン<--- |
冷却については簡単なことを信じています。熱を逃がすのではなく、コンポーネントを冷却する方が良いです。どうして？私のラボで行われた簡単な理由をお見せしましょう。下の写真の電源：
これは、背面に80x80mm FANが取り付けられたラボベンチ用電源です。それは外側から内側に空気を吹き込んでいます。どうして？下の別の写真を見てください。それは最高ではありませんが、それは私が今私に乗ったすべてです。
私が内側から外側に空気を吸い込む場合、ファンはファンに最も近い隙間から空気を吸います。しかし、これに代わって、コンポーネント全体の電源に空気が吹き込まれます。これにより、すべてのコンポーネントが冷却され、必要に応じて電源カバーの穴を通過します。