ブリッジ整流器は並列ですか？

4つのブリッジ整流器を使用して電流制限を安全に2倍にすることは可能ですか？あるフォーラムで誰かが書いたのを見つけました：

各脚に1つずつ、合計4つのブリッジを使用します。各ブリッジのAC入力（カソードからアノード）接続を接続します。これにより、PIVと電流の2倍の単一の等価ダイオードが作成されます。直列に接続された2つのダイオード。2つ並列。

これらの指示に従って回路図を描こうとしましたが、どのように機能するか私には理解できません。

ほとんどの場合、ダイオードを並列にすることはお勧めできません。それらが同じバッチに由来しない場合、それらの順方向電圧降下V _fは異なる場合があります。その結果、バンク内でV _fが最も低い1つのダイオードが、残りのダイオードよりも多くの電流を伝導し、定格を超えます。そのダイオードは焼かれます。次に、同じ方法で次のものが過電流になります。バンク内のすべての並列ダイオードが燃焼するまで。OPの引用がこの[間違った]アプローチを説明していると思います。

しかし、ブリッジ整流器は、可能な回避策に役立つ場合があります。4xブリッジ整流器ICがあるとします。それらは同じバッチからのものではないと想定する必要があります。ただし、ブリッジ内の各ダイオードは同じダイ上にあるため、同じバッチからのものです。

ブリッジ内ではなく、ブリッジ間には並列ダイオード接続があることに注意してください。この方法で並列化できるブリッジは2x以下です。

注意して続行してください。何よりも、十分な電流定格を持つ単一のブリッジを取得するだけです。

漏れ電流が一致し、したがってPIVを共有する場合、実効PIV定格は200％になります。漏れの許容範囲がないため、保証はありません。

ESRが同一の場合、ESRが両方のブリッジで同一の場合、実効電流定格は200％になります。残念ながら、これも許容範囲ではなく、最悪のケースのみが示されています。

実際の問題は、ショックレー電圧の熱効果がNTCであるためです。ESRが低いほど、より多くの電流がシャントされて熱くなり、正味の電力損失が増加して電流がさらに消費されます。これを緩和するために厳密な熱整合を行うことができますが、熱暴走の原因となる現在のレベルを下回ることになります。このしきい値は、ミスマッチとRjaとResrの比率に依存し、統計結果だけでは簡単に計算できません。

製造公差の不一致の2倍の保証と正当な理由がないため。1つおよび2つのデバイスの仕様の近くで動作することを計画している場合にのみ、ある程度のマージンが与えられます。少し節約するためにここで不確実なマージンを得ようとするよりも、異なる部品について5つの見積もりを取得してコストを改善する方が良いです。