この金の指の形の利点は何ですか？

一部のPCB（PCIカード仕様など）には、下端近くで非常に狭く開始し、実際の接触が予想される通常の幅がはるかに大きくなるゴールドフィンガーがあります。

狭い部分を持つことの利点は何ですか？

ISAカード、DDRなど、パッドを一番下まで完全に広げてみませんか？または、単に接触領域で指を短くしますか？幅を徐々に広げるには何が良いですか？

私の推測：

• 最初に接地ピンを接続するには -すべてのピンはこの形状をしています。
• パッドの剥がれに対する抵抗 -トレースが小さいほど損傷を受けやすくなります
• 挿入力 -狭い部分は同じ厚さの金で作られると予想されますが、これには同じ力が必要になります。
• 挿入力-カードが挿入されるたびに、いくつかのコネクタコンタクト（マザーボード内）が各段階で横に押され、ボードを挿入するのに必要な力が減ることはありますか？

これがこのように設計されている理由や証拠を見つけることができないようです。一部の高周波多ピンスタッフ（DDRモジュール）は、長方形のパッドを使用しています。

注：リンクされたPCIカードの仕様書の196ページを参照してください。

金で指を電気めっきするには、すべての指を電気的に結合する必要があります。これは、最終的なボード領域の外側の「めっきバー」トレースを使用して行われ、その後は切断されます。

通常、ボードの端は、ソケットへの挿入を容易にするために面取りされます。面取りにより指の下部が除去されるため、電気めっき電流を流すのに十分な幅があれば十分です。幅を狭くすると金が節約され、ボードが安くなります。ボードを頻繁に差し込むことを意図していない場合、面取りは適用されず、狭い部分が残ります。

エッジコネクタの金メッキ

一部のPCBメーカーは、金フィンガーエッジコネクタの特定の設計要件に言及しています。

1. メッキ領域にメッキスルーホールは許可されていません
2. メッキ領域にはんだマスクやシルクスクリーンが存在しない
3. パネル化のために、常に金の指をパネルの中心から外側に向けて配置します
4. すべての金の指を端で0.008インチの導体トレースで接続して、製造を可能にします
5. 機能は片側または両側に、外側の端から25mmの深さまで配置できます。

4についてはわかりませんが、埋め込み画像のようにパッドを絞り込むことを指しているのでしょうか？

おそらく、コストがコンタクトの端が狭くなる主な理由であるブルースは正しいでしょうが、挿入中にボードが完全に真っ直ぐでない場合、これにより隣接ピン間の相互接触も起こりにくくなると思います。これは、ボードをApple IIに挿入する際の大きな問題だったことを覚えています。

私の推測では、それは接続の特性インピーダンスに関係しているということです。これは、（特に）トレースの幅に依存します。写真の金の指を見ると、2段階でサイズが大きくなっているように見えます。これは、たとえば75Ωトレースを50Ωトレースに「一致」させる場合の非常に一般的な手法です。あまり良い一致はしませんが、まったく注意を払わなかった場合よりは良くなります。