この古いMSXの古い（？）PCB製造技術に興味をそそられる

ウィキペディアを閲覧しているとき（私がそうしているように）、私はこの回路基板の写真に出会いました¹：

さて、それを見ると、興味深く、今日の一般的に使用されているPCB製造技術とは異なることが際立っていることがいくつかあります。

写真のボードにアクセスすることはできませんが、こちら²にはさらにいくつかの写真があります。しかし、私はこれらの技術を使用して他の回路基板を見たことを覚えています。特に、80年代後半から90年代前半の低コストのデバイスとリモートコントロール。

だから、これが私がもっと知りたいことです：

複数のソルダーマスク？

少なくとも2レベルのソルダーマスクがあるようです。1つはビアの周りにのみ表示され、もう1つは不透明のものを覆い、さらに隠します。

この2番目の非常に不透明なレイヤーの目的は何ですか？

1. PCBレイアウトのリバースエンジニアリングを妨げます。ただし、写真のPCBはMSXコンピューターからのものであり、MSXアーキテクチャはかなりオープンな標準であったため、これは私にはそれほど意味がありません。また、この追加の不透明層は底面にはありません。

2. あるいは、これは不透明なソルダーマスクだけではなく、それと、別の（従来のソルダーマスクと考える）ソルダーマスク上の別の（ラフな）導電層です。ここでも、おそらくEMIシールドについては、ある程度の意味があります。これでしょうか？もう1つのことは、ビアの周りの大きなクリアランスです。

3. それとも完全に別のものですか？

青いビア

ビアは面白くないですか？それらはどのように作られたのですか？彼らはこのボードを製造する（今ではユビキタスな）メッキスルーホールを使用していないようです。

しかし、彼らが代わりに使用したこれは何であり、それらはどのように作られたのですか？これはある種の導電性エポキシですか？

（比較的）大きなビアサイズは、それによって正当化できます。また、ビアの上の材料はかなり凹状で、穴の周りの露出した銅の上に設計されたオーバーラップがありそうです。それらは一つずつ記入されましたか？

さて、なぜ彼らは「現代」のPTHの代わりにこの方法を使用したのですか？穴の数が少なければ、かなり安かったのではないかと思います。このメソッドは何と呼ばれますか？

エポキシで満たされたビアを検索すると結果が得られますが、見た目はこれとは異なります。

これが今回の私の最初の質問です。しかし、複数のサブ質問があることは時々嫌われることを知っていますが、これがまだ十分に関連しているとみなされていることを願っています。回答ありがとうございます。

また、エポキシ製ビアテクニックを使用して、私の手作りのPCBに別の生命を見つける可能性があるので、他の人がこれを興味深いものだと思っていることも願っています。

¹）Yaca2671がWikipediaから取得した画像。ウィキメディアリンク

²）Panasonic FS-A1WXに関するMSXinfo.netの記事

これは、ビアを作成するために導電性液体を使用したパンチングボード（アウトラインとすべての穴が1回の操作でパンチングされる）のようです。これは、STH（シルバースルーホール）テクノロジーと呼ばれることもあります。

ビアがない穴を見ると、それらは比較的粗く、ドリルした穴の場合よりもかなり大きいことがわかります。これは、機械や人の精度要件を最小限に抑えることで、組み立てのスピードアップにも役立ちます。

ソルダーマスクの外観がわからない場合は、ビアを保護するためだけに（通常はスクリーン印刷によって）2番目の層を適用します。

このテクノロジーの私の経験は、特に多くの振動や衝撃が発生する可能性があるアプリケーションでは、それほど信頼できるとは言えないということです。低コストの紙ベースのラミネートを使用し、大きなパネルからすべての穴と輪郭を1回の操作で（安価なプレスでも）打ち抜くことができるため、平方メートルあたり非常に安価です。安っぽい安っぽいラミネートは非常に壊れやすいので（ひびの入ったボードの損傷に対処したことがある人なら誰でも証言するでしょう）、パンチする前にバッチで加熱する必要があります。

その時代に工場が（現在ユビキタスになっている）メッキされたスルーホールの品質問題を抱えているのは珍しいことではありません。打ち負かされた。