マイクロコントローラーの貯蔵寿命

私たちの購買部門はAT32UC3B1256を要求し、サプラ​​イヤーは数千のストレージを所有しています。ただし、これらのトレイには2009年の日付コードがあります。

貯蔵寿命は通常、集積回路ではそれほど問題ではありませんが、10年はかなりの数です。

保存期間に関する一般的な情報を探しました。たとえば、TIの状態：

[...]パッケージ製品のTIの標準的な保存期間は、製造時からTIまたはTI認定販売代理店が納品するまでの2年間です。
TIは、特定の製品の製造期間からTIまたはTI認定販売代理店による納品までの最大5年間の総有効期間にわたって特定の製品の有効期間（ESL）を延長します。製品保証は実際の出荷日から測定されます。製造日ではありません。

サプライヤーによると、トレイは密閉されています。マイクロコントローラに関して、保存期間の制限要因は何ですか？それらの部品は、組み立てる前に長時間の焼き戻しが必要ですか？

TLDR：10年前のマイクロコントローラーの購入について心配する必要がありますか？

実際、TIから興味深いドキュメントが見つかりました：長期保管後のコンポーネントの信頼性）。

ここでいくつかの興味深い部分を引用します。

• 半導体産業は毎年、大量のデバイスをリサイクルサイトに送ります。これらのデバイスが2年間倉庫棚に保管されたという事実以外に、信頼性や品質の根拠はありません。
• 結果は、現在のパッケージング材料（モールドコンパウンドとリードフレーム）が十分に堅牢であり、アクティブな集積回路を何十年も保護し、15年を超える標準リフローはんだアセンブリを可能にすることを示しています。
• 標準の梱包材（バッグ、乾燥剤、湿度カード）は、32か月の保管期間に耐えることができ、新しい材料で再梱包することで延長できます。
• 長期保管用に設計された梱包材は5年以上有効です。

バックグラウンド：

• 日付コードの年齢制限の起源は十分に文書化されていませんが、湿気に敏感なコンポーネントの梱包材の制限とSnPbまたはSn仕上げの保管後のはんだ付け性が、貯蔵寿命の制限につながった顧客の懸念に寄与した可能性があります

デバイスのリスク：

• 長期間のシェルフストレージ後のデバイス機能とパラメーター性能
  • LTSデバイスの電気的性能または回路の信頼性を損なうような故障メカニズムは確認されていません。
• 周囲雰囲気に長時間さらされると、リード表面が酸化され、組み立て中のはんだ濡れに影響を与える可能性があります。
  • 経年変化の研究により、NiPdAu鉛仕上げデバイスは8年を超えるはんだ付け性要件を満たしていることが示されています。LTSデバイスの実際のテストでは、15年間保管してもはんだ付け性が損なわれないことが示されています。
• MSL 2から6に分類されるデバイスのエポキシマトリックスに吸収された水分は、リフローはんだアセンブリ中に蒸発し、パッケージをクラックする可能性があります。
  • LTSを対象としたデバイスは、乾燥剤とHICで密封された特別な金属化されたバッグに梱包されています。
• 長期間保管されたデバイスは、ボンドパッドまたは相互接続金属の腐食を示す場合があります
• 不揮発性メモリを組み込んだデバイスは、長い保存間隔の後にデータ保持の問題が発生する場合があります。

梱包資材のリスク：

• チューブまたはテープアンドリールの静電気散逸特性は、時間の経過とともに劣化し、LTSデバイスに静電破壊が発生する可能性があります。
• 保管袋が漏れ、湿気が侵入し、MSLに問題を引き起こす可能性があります
• ラベルの接着剤が破損したり、インクのマーキングが消えてロット履歴やデバイスの識別が困難になる場合があります

結論：

はんだ付け性、SEM視覚、SEMスペクトル分析、光学顕微鏡、MSL性能、はんだ付け性、およびカプセル化/視覚によって決定されるLTSデバイスの保存期間は15年以上です。
IC梱包材の保存期間は、MBBを介した水分拡散によって制限されます。標準MBBは、32か月間十分な水分レベルを維持します。LTSバッグは、5年を超える水分レベルを制御します。

条項：

• 湿度インジケータカード：（HIC）–水蒸気が存在すると青からピンクに変化する湿気に敏感な化学物質（塩化コバルト）で印刷されたカード。
• 長期保存：（LTS）–制御されていない屋内環境でのデバイスの2年以上の保存。
• 防湿バッグ：（MBB）–水蒸気の透過を制限する柔軟な積層防湿フィルムで製造された保管バッグ。

懸念ははんだ付け性です。

ピンの酸化を正しく保存しないと、はんだプロセスで問題が発生する可能性があります。

いくつかを注文してみて、それがどうなるかを確認してください。

EMSには、長すぎる棚にあるコンポーネントを処理するためのいくつかのトリックがあります。

チップが機能することをあまり心配しません。

私が比較的心配しているのははんだ付け性です。これが、比較的短い「賞味期限」数の背後にある主な理由です。より積極的なフラックスが役立つ場合があります-NOS（New Old Stock）パーツの使用についてほとんど選択肢がない可能性のある、少量の高相対ユーザーが使用する推奨手順があるかもしれません。極端な場合、ある自動車メーカーは部品に6か月の制限があると聞いています-信頼できないPCBのリスクとサプライヤーを支配する能力を反映しています。

また、低湿度のキャビネットに保管されているかどうかが100％確信できない場合は、プラスチックパッケージから水分を排出し、リフロープロセスでの損傷を防ぐために、特定の焼き付け手順が必要です-手はんだ付けは不要です。

私の意見では、保管期限は、ICが「期限切れ」になる技術的な理由があるというよりも、ICがまだ動作することを保証する責任を負おうとする人によって、より制限されるかもしれません。技術的な問題というよりも法的責任です。

ICは、乾燥した環境で適切な方法で保管されたため、問題なく動作する可能性が非常に高いと思います。

場合これらのICの価格がかなり少ない「新しい」ものよりだったし、あなたの会社がこれらのICに問題があることを小さなチャンスがあるかもしれないことを受け入れることを望んでいる、それは良い取引することができます。

場合あなたは、「仕事への保証」「危険」とを好むていない、あなたは「新しい」ICを使用する必要があります。

これらのICは10年前のものであるという事実についてサプライヤーが述べていることは言及していませんが、例えば10年の寿命を保証していますか？

差し迫った必要性がない限り、より良いディストリビューターを見つけてください。アクティブパーツの10個のYO日付コードを購入する理由はありません。それは価値があるよりも厄介です。

そうは言っても、適切に保管され、ICコンポーネントを手入れすれば、10年後にマウントしても問題ありません。

ここのキーは適切に保存されています。古い部品が複数の手を通り抜ける場合、誰かがめちゃくちゃになる可能性があります。それらの状態と保管（通常は再販業者からの証明書）の肯定的な証拠がない限り、実稼働で使用する価値があるよりも厄介です。

再販業者からスポットスポット購入を行っているようです。おそらく、このような古いロットを保有しないMicrochipの正式な販売代理店ではありません。既存の販売代理店で十分でない場合は、マイクロチップに直接連絡し、このデバイスのQTY 1500を調達するための支援を依頼してください。それらをメールで送信！

他の答えのほとんどは、これらのチップがOKであるという技術的な実現可能性に基づいていますが、私には関係ありません。これらのガイドラインは、部品が最初に販売されたときにさかのぼる適切な保管方法を保証できる場合に適用されます。ディストリビューターがそれを証明する意思がない限り、それがいくつのハンドを通過したか、どのように保管したかはわかりません。@Bimpelrekkieの回答が好きです。なぜなら彼はそれをそれが商業的な問題だと考えているからです。

それを欠いているので、テストする準備ができていない限り、これは悪い考えです。CM/ EMSがこれを支援できる場合とできない場合があります。あなたが気にしないか、必死でない限り、それは大きな頭痛であり、それは価値がない（IMO）。

水分ドットを変更したり、リードをクリーニングしたり、目立たない方法で再植付けしたり、部品を再巻き取りしたり、シルクスクリーンを再印刷したり、ラベルを再作成したりできます。

私が個人的に見て、セカンドマーケットパーツを使用しているときにこの状況で間違っていることがわかりました。

1. 偽造品
2. はんだ除去/再トレイ/再巻き取りされた部品
3. リフロー中または動作中にすぐに部品の故障につながる拘束水分
4. 貯蔵不良による鉛の腐食。

5. 設計で適格ではなかった微妙な問題がある古いステップまたはリビジョン。

   （常にチップエラッタをお読みください！これまでに見つけたベストなものは、Rev Aパーツを使用する際の破損率が高いために発見された「このECCパーツのECCは機能しませんでした。不足する）

この状況で私がやったことを軽減するためにやったこと（単に廃止された部分、世界的な不足、資金不足のスタートアップ）

1. 常にサンプルを入手する
2. エラタを読む
3. 使用できない部品の場合の保証された払い戻しに関するディストリビューターとの契約
4. サードパーティのラボに提供して、慎重に調べます
5. CM / EMSに拡張ベークアウトおよびはんだ付け能力テストを実行させる
6. カプセル化を解除し、新しいロットと比較してイメージIC。
7. 疑わしいロットを使用して最初のPCBA記事を慎重にテストする