注封に代わる注ぎ口とドレインのコンフォーマルコーティング

ポッティングと同様に、コンフォーマルコーティングを注ぐ標準的なプロセスはありますか？余剰分を排出することの利点は、重量を減らして冷却効果を高めることです。

私の限られた経験から、ポッティングは通常、2液型エポキシまたはウレタンの固体ブロックを電子筐体に注ぐことを伴います。サーマルフィラーを使用しても、通常は熱抵抗が高く、冷却が低下します。固形ブロックは空気硬化しないため、2液型のポッティングコンパウンドが必要であり、2液型コンパウンドはプロセスコストを増加させます。

一方、コンフォーマルコーティングは、通常はスプレー（スプレーシャドウが発生）または浸漬（エンクロージャーでは機能しません）されます。

私はそれを見たことがありませんが、ポッティングと同様のプロセスを使用して1液の低粘度のコンフォーマルコートを注ぐことは理にかなっています。浸漬プロセスと同様に、余剰分は後続の部品にリサイクルされます。得られるコートは薄いので、1液型の空気硬化型コンパウンドを使用できます。

誰か経験やコメントはありますか？

私はPlasti Dipを使用して、約3〜4年前に、アセンブルされたボード（1平方インチ未満）で成功した非常に小さな量を使用し、アセンブリは現在まで持続しました。これが、より大きなボードや製造用にどのように拡張されるかはわかりません。失敗したとしても大したことではなかったので、それを使用しました。高速よりも重要なため、すぐに購入しました。もちろん、これがミッションクリティカルである場合は、さらに多くの研究をお勧めします。

ダウコーニングは、 あなたが役に立つかもしれないコンフォーマルコーティングのチュートリアルを持っています。

MGChemicals-注入可能なタイプがあります。

ツールハンドルに使用される「tooldip」も使用しました。