接地リング—良いか悪いか

以下に2つのルーティングを示します。

どちらが良いですか？一方では、グランドリングが1ターンコイルであるため、1つ目が悪いため、誘導電流が発生します。一方、電流が大きい場合、グランドプレーンの反対側のポイントの電位が異なるため、2番目は悪いです。よくわかりません。

スプリットリングが望ましい。一周するリングは、ループアンテナのように機能するか、トランスの1つの閉じた巻線として機能します。ループアンテナは電磁干渉を放射または拾い、一次変圧器巻線として機能する場合、中央のマイクロコントローラー周辺の回路が二次巻線として機能し、影響を受ける可能性があります。

ただし、世界最高のグラウンドプレーンがすべての問題を解決するわけではありません。どこかで、信号との境界を電気的に横断する必要があります（オプトカプラーを使用している場合を除く）。ボードをクリーンエリアとダーティエリアに分割するという考え方は、ダーティエリアにダーティシグナル用のドライバーがある場合にのみ意味があります。したがって、クリーンエリアとダーティエリアの間のインターフェイスがどのように見えるかを考慮することが重要です。たとえば、クリーンエリア内から信号を駆動し、外側に地面を戻す場合、何も勝ちません。あなたのアイデアは、「ホット」信号とリターンパスがこのような広い領域でループを形成しない場合にのみ機能します（リングが分割されているかどうかは関係ありません）。

この例が悪い考えである理由はここにあります^-Return Path ^tmを考慮してください。電流が流れている巨大なループに注意してください。最も重要なことは、汚れた部分がきれいな領域の中心にどのように引っ張られているかに注意してください。

• 出力をハイに駆動

• 出力を低くする

外部に外部ドライバーがある場合（ダーティグラウンド）、マイクロコントローラーとドライバーの間の領域を横断する小さな駆動信号があり、高電流信号はダーティ領域内のループに留まるように強制されます。欠点は、マイクロコントローラーとドライバーでのローカル接地電圧間のバウンスですが、スパイクや高速過渡現象が予想されるすべての場所、および入力端子で適切なバイパスコンデンサを使用すると、これらを小さく保つことができます。

現在、「汚れた」電流によって作成されたループは小さく、最も重要なのは、それらが属する場所にとどまることです。彼らはこのように見えます...

• ...出力を高くする

• ...そして低い

（ループは容量性負荷を駆動するときの過渡現象についてのみ示されています。もちろん、入力から大きなDC電流を供給する必要がありますが、EMIに関してはそれほど害はありません。マイクロコントローラとドライバ/出力端子のローカルグランドは、電源とGNDネットのDC銅抵抗です。）

これは解決策かもしれません：

信号コネクタの配置を考慮して、電源コネクタへの接続を可能な限り短くするという点で、2番目のオプションが改善されます。

ただし、最初のオプションはそれほど悪くないかもしれません。おそらく、ここと同様の電流フローがあります：上部に電源とリターンパス、下部にペアがあります。ループが発生するのは、パワーがトップになり、リターンパスがボトムになる場合のみです。その場合でも、高周波で高電流を流さない限り、干渉は制限されます。その場合、はるかに短い接続で、完全に異なるレイアウトを検討します。