PCBデザインでブレイクアウェイタブを表示する方法は？

常に一緒に使用される2つのボードを設計しています。両方をパネルに配置し、製造後に分解したいと思います。

PCB CAD設計ガイドラインに関するドキュメントを見つけました。このドキュメントでは、分離タブについて説明し、それらの設計のガイドラインをリストしています。

ボードアセンブリは、穴の開いたタブ、V溝のタブ、またはタブ除去ツールを使用した手切りを使用してタブを外すことができます。

ただし、CADファイルでブレークアウェイタブを表示するにはどうすればよいですか？穴の開いたタブについては、ラインにスルーホールを追加できますが（よ​​り標準化された方法があればいいのですが）、V溝を示す方法がわかりません。

また、ブレイクアウェイタブに関する注意事項を教えてください。

プロセスは場所によって異なると確信していますが、PCBをパネル化する必要がある場合、2つの図面が生成されるのはこれまでの私の経験です。

• スタンドアロンファイル、および
• パネル化または配列の描画。

スタンドアロンファイルは、通常のPCB図面であり、スタンドアロンPCBのエッチング、ビア、寸法などを示しています。この図面には、PCBがパネルの一部であるというグラフィカルな表示はありません。

パネル化図は、複数のスタンドアロンPCBアウトラインと、それらの結合方法の詳細（V溝、ブレイクアウェイタブなど）-特定のPCBを表示することで、単一のパネルに含まれる個々のPCBの数を示します。アウトライン（およびその中のスロット/穴）以外の詳細は、この図では省略されています。

例えば：

この抜粋では、ブレイクアウェイタブとV溝を使用しています。

一般に、コンポーネントを非パネル化領域から遠ざける必要があります。これは、パネル化解除の機械的ストレスが近くの部品に機械的ストレスを与える場合があるためです（たとえば、セラミックコンデンサが割れることがあります）-使用するツール（v溝切削ホイール）同様にいくつかのクリアランス。完成品にフィレコンデンサーを使用したくないでしょう。

パネライズ図面を選択するか、Fabショップにそれを任せることができます。数秒で完了します。あなたがする必要があることはテキストの図面の離脱の方法を定義することです。エッジやコーナーが突出していないVスコアや、ブレイクアウェイタブに3つのマイクロビアホールが付いているフライス加工など。ガラス転移温度がパネルを弱め、はんだの波上のフラックス漏れがボードがはんだに浸ると火災の危険を引き起こす可能性があるため、波はんだ付けエンジニアにフレックスの問題を確認するよう依頼してください。

最良の方法については、ベンダーに相談してください。パネル化解除方法がSMTはんだ付け後のボードに過度のストレスをかけると、大きなセラミックチップが割れることがあることに注意してください。Process Engを入手してください。迅速な非パネル化方法と必要なトレーニングに関するストレスをレビューする。

後で欠陥を引き起こす設計では、パネル化のための多くの単純なソリューションが見落とされる可能性があります。

室温でのパネルの構造強度は、オーブン温度またはウェーブはんだ温度では大幅に弱くなるため、Vスコアの深さと破損の容易さに加えて、パネルの縦横比とサイズを考慮する重要な要因はねじれです。主なトレードオフ

描画は、アウトラインと言葉での詳細に過ぎません。ただし、ミリングされたアウトラインがより適切に機能する複雑な非長方形の形状や、三角形の切れ目の形状がある場合を除きます。

Vスコアリングを行うための標準的な方法はありません。

最も簡単な解決策は、その場所にシルクスクリーンを追加し、メーカーに個別の指示を書くだけです。

例：4-PCB

これは、メーカーごとに異なる可能性があるため、使用するPCBメーカーに質問する必要があります。

しかし、私の経験によると、それはあなたが考えるよりも簡単なはずです。

私が働いているメーカーは、ボードが指定したボードの間隔を尊重するパネルにあることだけを必要とします（私の場合は2.5mmを使用しますが、他のメーカーでは異なる場合があります）問題のなかったパネルに具体的な指示を与える。

イーグルを使用しており、寸法レイヤーでボードの輪郭を指定しています。

一部のメーカーは、これらの指示をWebサイトに掲載しています。