未使用のパッドの除去？

私は以前にデザインをレビューしていましたが、何か面白いことに気付きました。設計者はチップ上の未使用のパッドを削除していました。これをこれまでに見たことがありません。

これは良い習慣ですか？大丈夫ですか？

これは標準的な方法ではないため、避ける必要があります。

第一：電気的接続の提供に加えて、ピンはチップをボードに機械的に固定します。取り外した各パッドは、残りのピンへのストレスを増加させ、チップ​​がボードから剥離するリスクを高めます。

2番目：残りのピンはすべて、それらの間にソルダーマスクと、その下に接続されるはずのないトレースがあります。はんだマスクはそれほど厚くなく、耐久性もあまりありません。マスクが破られた場合-たとえば、振動するピンから！-ピンが想定外のものに断続的に接続される場合があります。

いいえ、それは良い方法ではありませんが、本当に慎重に行うと、最上層のルーティングのためにより多くのスペースを空けることができます。これは、レイヤーをドロップしてボードを安価にできるという点で違いがある場合にのみ役立ちます。これは、ボードの価格が製品全体で実際に重要であり、エンジニアリング投資と比較して重要な量産製品にのみ意味があることを意味します。

そうでなければ、これをしない理由があります：

1. パッドは、電気的な接続だけでなく、物理的な取り付け用でもあります。これは、一部のパッケージでは他のパッケージよりも重要です。このような64ピンTQFPの場合、ほとんどの場合、パッドの半分を取り外しても機械的強度が低下することはありません。

2. チップの周囲でパッドを適度に対称的に取り外さない限り、リフロー中にはんだの表面張力がチップを中心から引き離す可能性があります。これは、慎重に検討する必要がある深刻な問題です。また、プルの中心がチップのあるべき場所になるように、残りのパッドのパッド形状を変更する必要があります。

3. 未使用のピンが導電性のものに触れていることを本当に確認する必要があります。はんだマスクが必要があり、このの世話をするが、ものが起こります。振動や熱サイクルが多い場合、未使用のピンが最終的にはんだマスクをこすらないことは確かですか？

アセンブリの脆弱性を犠牲にしてレイアウトを簡単にします。IPC（絶縁体としてはんだマスクを使用）によると、おそらく大丈夫ではありません。たとえば、このスレッドを参照してください。さらに、はんだ付けされたリードは、他のリードがはんだマスクの上にあるため、はんだで埋められた比較的大きなギャップを持ち、アセンブリがさらに弱くなります。

だから私はこれはアマチュアの時間のものだと思うが、おそらく十分にうまく機能し、使い捨ての消費者製品に受け入れられるかもしれない。信頼性の高い設計には絶対に受け入れられません。

彼はルーティングのために明らかにそれを必要としていました。それ以外の場合は、穴を開けて、より多くの層を作成します...取り外したパッドの数が少なく、コンポーネントが落下しないと仮定するのが安全である限り、コストを節約するための素晴らしいアイデアです。