電子機器の保管と配送のための乾燥剤の使用


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乾燥剤と電子部品に関していくつか質問があります。

体積単位またはパッケージ面積単位ごとに使用する乾燥剤、たとえばシリカゲルの量についての経験則はありますか?

乾燥剤が何らかの効果を発揮するには、パッケージを十分に隔離する必要がありますか?

湿度50〜55%の室温での乾燥剤の寿命はどれくらいですか?

当然、電子デバイスごとに湿度に対する感度が異なります。ここで話しているデバイスの種類は、オペアンプ、マイクロコントローラー、メモリなどのICです。


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はい、乾燥剤が制御されていない/許容できない外気で仕事をすることができるように、パッケージを密封する必要があります。
user2943160 2016

あなたがパッケージをシールしている、と湿度制御が重要である場合には、(乾燥)、窒素を使用する可能性がある選択肢です。
Andrew Morton

回答:


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実際に、電子機器を適切に梱包、輸送、保管する方法を理解するために必要な変数はたくさんあります。Joint Electron Device Engineering Council(JEDEC)は、これらの手順を指定するための基準を維持しています。

J-STD-003B.1:http ://www.jedec.org/sites/default/files/docs/jstd033b01.pdf

この規格は、使用する乾燥剤の量を決定するための次の方程式を提供します。

When the desiccant capacity at 10% RH and 25°C is known the following equation should be 
used:

U = (0.304 * M * WVTR * A)/D

where:
    U = Amount of desiccant in UNITS*
    M = Shelf life desired in months
    WVTR = Water vapor transmission rate in grams/m2 (grams/100 in2) in 24 hrs
    A = Total exposed surface area of the MBB in square meters (square inches)
    D = The amount of water in grams, that a UNIT of desiccant will absorb at 10% RH and 
        25°C

*標準からの注意:

さまざまな乾燥剤のタイプを比較するために、軍事仕様では、乾燥剤の量の測定の基本単位として「UNIT」を採用しました。乾燥剤の単位は、20%RHおよび25°Cで最低2.85 gの水蒸気を吸収する量として定義されます。

正しいパッケージの選択には多くの変数が関係するため、パッケージを決定するときは、この標準を注意深く検討する必要があります。上記の方程式の変数に加えて、パッケージサイズ、予想される湿度への露出、リフローベーク時間などを考慮する必要があります。

そして、はい、これを適用するには、パッケージを密封する必要があります。

この業界標準はほとんどのケースをカバーしていますが、デバイスの特定のアプリケーションを管理する標準にも注意する必要があります。たとえば、米国国防総省には、要件を説明する標準MIL-PRF-81705およびMIL-D-3464があります。これら2つの特定のドキュメントは、私の知る限り、J-STD-003B.1に準拠してますが、J-STD-003B.1が準拠していない特定の業界の他のドキュメントが存在する場合があります。

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