銀を含む鉛フリーはんだの利点は何ですか？

鉛フリーはんだを購入したいと考えています。錫-銅合金と錫-銅-銀合金の2種類があります。後者はより高価なので、どのような利点がありますか？

一般に、銀ははんだをより強くし、融点が高くなります。ダウンホールなどの高温用途で使用します。合金中の銅は融点を下げ、作業をいくらか容易にし、銅導体にはんだ付けする際に化学的な利点があります。どちらの合金も、実際のはんだ接合に関する限り、十分な抵抗率を持ちません。

2つ以上のタイプが利用可能です。RoHSおよび銀を含む鉛フリーはんだには、次の利点と欠点があります。

長所：

• より高い融点、より高い動作温度。
• より強固な結合、機械的疲労の影響を受けにくく、より信頼性の高いジョイント。
• 熱サイクルによる疲労に対する改善された耐性。
• スズ（銀、銅）に不純物を加えると、スズのウィスカ形成の可能性や速度が低下します。（銀自体は、湿度の高い硫化水素環境でウィスカになる可能性があることに注意してください。）

短所：

• 銀が多すぎると金属間化合物が形成され、はんだ表面にざらつきやにきびが形成されます。
• より高い融点=より高い製造プロセス温度。
• 温度が高いと、再加工がより困難になる可能性があります。
• より強い結合=より信頼性が高いが、より脆く、延性が低く、ヤング率が高い。
• 銀の含有量により、より高価です。

銀は他のほとんどの金属よりも優れた導体であることは事実ですが、一般的なはんだ接合の抵抗率は非常に低いため、導電率の小さなゲインは非常に高電流のアプリケーションでのみ問題になります。通常より重要なのは、機械的特性と組み立て/再加工性です。

他のいくつかの回答が示唆するものとは反対に、Sn-Ag-Cu三元共晶融点（217°C）は22/78 Sn-Ag（wt。％）共晶221°Cおよび59/41 Sn-Cuよりも低い227°Cの共晶。これらの10度は重要かもしれません。

私の理解では、銀はんだは純粋に機械的な理由で使用されています。導電性の特性の変動は偶発的です。