MOVの一般的な用途は何ですか？（金属酸化物バリスタ）

壊れた洗濯機の所有者は最近、内部で見つけた損傷した回路基板を調べるように私に頼みました。回路図を使用して、焦げた領域に以前MOVというラベルの付いたデバイスが含まれていたことを確認できました。ボード上でこれらのデバイスのいくつかを見つけ、過電圧保護に使用できる金属酸化物バリスタであることがわかりました。

このボードが何らかの変圧器（変圧器、整流器、トランジスタなど）であるように見え、0.5Aのヒューズが飛んでいることを考えると、MOVが飛ぶ可能性が最も高い機能は何でしたか？

一般的に、PCB設計で使用されるMOVは何ですか？実世界の回路例は素晴らしいでしょう。

ヒューズの後のバリスタは、電圧が特定の値を超えると、ヒューズが飛んで電流の流れが止まるようにします。一般に、ヒューズの定格は電流制限であり、（例のように）電圧制限ではありません。ヒューズ両端の電圧差は、ヒューズを流れる定格電流を超えない程度である可能性がありますが、それでも回路に害を及ぼす可能性があります（または単に不要です）。その場合、バリスタはヒューズを流れる電流を増やすために使用され、ヒューズを飛ばして電流を停止させます。電圧が上限を超えると、バリスタの抵抗が減少し、次の回路のようにヒューズを流れる電流が増加します。

多くのPCB回路には、過渡状態とサージ（スイッチングスパイク）を作成するインダクタとコンデンサが含まれています。この種の発生が多すぎるとデバイスに害が及ぶため、バリスタを使用して保護します。

回路基板の場合、MOVが低インピーダンスになることを決定したように聞こえます。つまり、その内部抵抗がゼロに近づき、大きな電流が流れ、それによって過熱して爆発しました。これを実行しているMOVによって引き起こされた電流サージは、おそらくヒューズを飛ばしました。これは、MOVがグランドにシャントしようとした大きな電圧サージによって引き起こされたか、MOVに欠陥があった（製造または使用の過多による）。

回路保護に使用する場合、MOVを使用して過剰なエネルギーをグランドに分流します。これを行う他のデバイスは、ガス放電管とTVSダイオードです。それぞれに独自のエネルギーダンプ方法があります。これは通常、エネルギーを地面にダンプする前の電圧しきい値（Vtrip）の精度と、デバイスが爆発する前にデバイスがダンプできるエネルギーの量との間のトレードオフです。

入力回路に管、MOV、TVSの組み合わせがあり、それらが電力幹線のサージであれ、雷による影響であれ、サージから保護することができます。これらの回路の経験則は遅延ダンプであり、回路ブロックが交互にサージを遅延または遅延させ（変圧器、抵抗器などのインラインデバイスを介して）、その後、ガス放電管、MOVまたはTVSを介して接地にダンプします。 、そして保護段階の背後にある敏感な回路が合理的に安全になるまでこれらの段階を繰り返す。保護回路がそれを放出しようとする間、それはすべて過剰なエネルギーを処理して管理しようとすることについてです。

MOVは、過剰な電圧に繰り返しさらされることにより「古く」なり、故障するか、正しく機能しなくなります。MOVの内部にカウンターがあり、それが終了する前にMOVがそれ自体をダンプできるジュールの数があると考えてください。私のアビオニクス時代から、MOVの寿命は不確定であり、MOVがまだ機能しているかどうかを確認するためのテスト方法がないため、MOVが回避されていたことを思い出します。

バリスタは、サージ、スイッチングスパイク、ESDイベントなどの過渡現象を抑制するために使用されます。通常、これらは電力線に見られます。バリスタは、サージを抑制するたびにいくらかのエネルギーを吸収します。これにより、耐電圧機能がわずかに低下します。これが多すぎると、バリスタが常にオンになり、ライン全体で有効な短絡が発生し、バリスタがなくなり、溶断ヒューズ。ただし、より高価なコンポーネントをダウンストリームで犠牲にするよりはましです。