シリコンウエハーが半導体製造に使用されるのはなぜですか？

半導体の製造に使用されるウエハは丸いですが、これは製造プロセスでウエハの周辺にかなりの数のチップを無駄にします。代わりに、ウェーハを正方形または長方形にするのは理にかなっていますか？

表面が丸いことを必要とするリソグラフィープロセスのいくつかの側面はありますか？

ウェーハ材料が溶融シリコンから引き上げられると、チョクラルスキープロセスにより単一の均一なシリコン結晶を生成するために回転します。ウェーハ自体の丸いプロファイルを生成するのは、この回転です。

製造プロセスの結果、シリコンのシリンダーができます。メーカーはそれを二乗し、トリミングをポットに戻すことができましたが、プロセス全体が丸いウェーハを処理するように進化したため、そうではありません。

したがって、「表面が丸いことを必要とするリソグラフィプロセスの側面はありますか？」に対する直接的な答えは？「機械は丸いウェーハを受け入れるように設計されているので、ウェーハメーカーはこれを提供します。次の機械は既存の丸いウェーハで動作する必要があるので......」と続けます。

一部のメーカーは隅に小さなチップを作るでしょう、それは本当に互換性と経済性に依存します。カスタムイメージングエレメント（かなり大きくなる可能性があります）を専門とするファウンドリが、周囲に「無料」で小型のイメージングデバイスを追加すると聞いたことがあります。この場合の「無料」は、通常よりもはるかに少ないお金です。