MacBook Airにより多くのメモリをはんだ付けできますか？

Macook Airの最大メモリが非常に少ないことを除けば、Macook Airのすべてが気に入っています（そして、その時点で利用可能な最大メモリで購入しました）。

だから私は「はんだ付けの方法を知っています...どれくらい難しいのでしょうか？」と考えています。より多くのメモリを搭載したモジュールが利用可能になったときに、コンピューターが製造された時点での理論的な制限が後を超えることは珍しいことではありません。

あるメモリをアップグレードすることができないという主張だけで誰もがはんだ付けする方法を知っていないことを前提にしては？それとも、単純なエレクトロニクスプロジェクトをはんだ付けするよりも、新しいメモリをラップトップにはんだ付けするのが非常に難しいのでしょうか？メモリを所定の位置にはんだ付けする（および古いメモリをはんだ付け解除する）だけでなく、大きな困難はありますか？

はい、それは可能です。REWAテクノロジーはそれを実行し、このビデオでどのように実行したかを示しています。https：//youtu.be/CTsEJ49LLsQ

ラップトップを分解した後、以下を行う必要があります。

• 2つのカメラチップの周りのシーリング接着剤を加熱します
• ピンセットでシーリング接着剤を取り除く
• RAMチップの周囲にBGAペーストフラックスを塗布します
• ホットエアガンで30秒間吹きます
• RAMチップを脱ぐ
• 錫をはんだごてにはんだ付けし、ボンディングパッドを平らにします
• 帯電防止ワイプできれいにする
• RAMチップを混在させることはできません
• ホットエアガンでボンディングパッドを吹き飛ばします
• ボンディングパッドにBGAペーストフラックスを塗布します
• RAMチップをボンディングパッドに合わせます
• 熱風銃でそれを吹く
• 残りのRAMチップをボンディングパッドにはんだ付けします
• 10kの抵抗R2051を削除
• 壊れたマザーボードから10kの抵抗を切り離す
• 分離した100k抵抗をR1636にはんだ付けする
• 抵抗の両端をテストして、短絡またははんだ不足がないか確認します
• ラップトップのピースを元に戻します

システム内のすべてを交換することを推奨するiFixitは、RAM（RAMがはんだ付けされているロジックボード全体のみ）を交換するためのガイドを提供していません。これだけでも、専門家ではないユーザーが試してはならないことであることを示しているはずです。

1人のユーザーがフォーラムでそれが可能かどうか尋ねました。1つの応答を次に示します。

...これらのチップを交換/アップグレード/変更するために、工場に送ります。精密なはんだ付けが必要であり、自宅で行われるべきではありません（以前と同じ正確な作業を行って毎回うまく行った場合を除き、自宅での作業は細かすぎます）。

工場のリワーク後でも、一部のボード/アセンブリは単純に故障します（短絡など）。あなたがマザーボード組立工場に直接アクセスできなければ、誰かがあなたのためにそれをしない限り、間違いなくリスクに見合う価値はありません。

別のユーザーは言った：

いずれにせよ、SMTチップは、これらのはんだをはんだ付けすることはできず、新しいものは手ではんだ付けすることができます。ファブハウスでのみ利用可能な非常に特別なギアが必要です。

そして、3番目のユーザーが追加されました：

彼らはチップを所定の位置に保持し、同時に両側を加熱するために特別な固定具を使用します。正常に動作する可能性は20％未満であり、適切なマスクなしでボードを加熱すると、他のコンポーネントがシフトしてシステムが確実に停止する可能性があります...

（おそらく機能している）既存のマシンをかなりの金額で販売できることを考えると、現在のマシンを破壊する可能性が非常に高いので、新しいマシンを購入する方がはるかに実用的だと思われます。何の価値もない。

それとも、単純なエレクトロニクスプロジェクトをはんだ付けするよりも、新しいメモリをラップトップにはんだ付けするのが非常に難しいのでしょうか？

はい、そうです; 「非常に難しい」というのはほとんど控えめな表現です。それはまったく異なるプロセスです。

Macbook Airのマザーボードをよく見てください。RAMチップは、左側の赤いボックスにある4つの大きなコンポーネントです。

まず、これらの部品には目に見えるはんだ接合部がないことに気付くでしょう。これは、これらの部品がBGAテクノロジーを使用してマザーボードに取り付けられているためです。はんだ接合はすべてチップの下面にあります。はんだごてを使用して取り付けることはできません。通常、リフローはんだ付けを使用して取り付けます。これには、ほとんど確実にアクセスできない特殊なハードウェアが必要です。BGAジョイントの検査は通常、X線によって行われますが、おそらくどちらにもアクセスできません。

また、追加のチップに使用可能なポジションがないことにも気付くでしょう。Appleが4GBモデルと8GBモデルに同じPCBデザインを使用していると仮定すると、そうではないかもしれません！—既存のメモリチップを取り外して、互換性のある大容量の部品と交換する必要があります。このタイプの手直しは非常に危険です。PCBは、部品を取り外して交換するために複数回再加熱するようには設計されていません。また、特に不適切な手法を使用すると、関連する熱サイクルによってボードが損傷する可能性があります。

それだけでは不十分であるかのように、マシンが適切に接続されていても、新しいメモリを認識したり、使用したりすることさえできません。標準的なコンピューターDIMMSには、存在するメモリーのタイプに関するデータと、それと通信するために必要なタイミングを含む小さなEEPROM（SPDチップ）が含まれています。この部分はMacbook Airには存在しないようです。タイミング情報はシステムのどこかに保存されている可能性があります。これはユーザーが保守できる部分ではないため、このデータがどこにあるのか、新しいメモリを表すためにデータを更新する方法に関するドキュメントはありません。

TL; DR：それは不可能です。難しいだけではありません。真剣に、それは不可能です。さらにメモリが必要な場合は、マシンを交換する必要があります。

これは、一般的な熱風はんだでiPhone 6のメモリチップを交換するビデオです。それは同様のプロセスである必要があり、そう不可能ではありません 。.https://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44

それは完全に可能であり、それほど難しくはありませんが、練習が必要です。ラムを受け入れるために彼らがどのようにBIOSをリセットするのか分かりません。私はbgasをより小さくするほど簡単にはんだを除去しました。

彼らが大きくなると、彼らは難しくなります。そして、あなたはプロファイルを作成し、持っている必要があります

互換性があり、ケース内に収まるRAMを入手するのが難しい（実際には不可能ですか？）ためです。SO-DIMMは使用しません。

アップルがオプションとしてより多くのメモリを提供しないのは残念です。しかし、それを自分で置き換えることは、たとえ可能であっても、ただのバカです。利益のために同様のアップグレードを開始する予定がない限り。しかし、それでも、それは高価であるか、危険であるかのどちらかです。おそらく、古いチップをはんだ除去し、「比較的安価な」熱風はんだ除去ステーションと自家製の熱シールドで新しいチップをはんだ付けすることができます。ただし、これには多くの練習と運が必要です。これを数回行ったとしても、毎回成功するわけではありません。また、チップへの接続を正常に確立できたとしても、ロジックボードが新しいチップを受け入れるかどうかはわかりません。これを追求したい場合は、機能するMacbook Airロジックボードを購入することをお勧めします。テスト用のポゴピンを使用して、適切な種類の4つのBGAソケットを入手します。そしてまず、より大きなモジュールで動作することを確認してください。しかし、より大きなメモリを受け入れたとしても、はんだ付けの成功率はおそらく10分の1であるため、1枚のボードで1日以上作業することになります。そして、おそらく1つか2つのロジックボードを揚げるでしょう。それが有益である/可能であれば、Aliexpressでより多くのメモリを搭載した本物のMacBook Airを販売するアジア人がいるでしょう。

RAM：OWCを調べて、MBAの交換用メモリを確認します。その場合は、変更方法に関する指示があります。SSD：以前と同じ、一部のモデルでは交換用SSDがあります。