単純なスルーホールボードをリバースエンジニアリングするにはどうすればよいですか？ボードをひっくり返している間、コンポーネントの方向と位置を簡単に追跡できないため、目で見ようとすると混乱します。たぶん、物事を簡単にするコンピューター支援技術がありますか？
回答:
ボードの両面の最高の写真を撮ってください。
スキャナーを使用してボードの底面をスキャンできますが、コンポーネントの高さのためにすべてのスキャナーが最上層に焦点を合わせることができるわけではありません。
このガイドでは、特別な照明などを一切使用せずに、iPhone 3GSの3MPカメラを使用しました。ほとんどの場合、より良い機器と条件で写真を撮ることができます。
次に、お気に入りの編集プログラムの空白のキャンバスにインポートします。私が使用しているアドビ花火は、あなたがPhotoshopやほぼすべての画像編集ソフトウェア。
画像は別々のレイヤーになければなりません。
Polygon Lassoツールを使用して、画像の残りの部分からボードを切り抜きます。反対側にも同じことを行います。
CMD- Xを使用して切り取り、次にCMD- Vを使用して貼り付けます。背景から選択を解除します。そして、背景を削除します。反対側にも同じことを行います。
Rotation CW / CCWとFlip Horizontal / Verticalを使用して、写真を正しい位置に調整します。
6.最上層の不透明度を50％から75％程度まで下げて、透過させます。
7. 2つの画像が同じサイズまたは角度ではありません。そのため、歪みツールを使用して、上部の角のサイズを変更して真っ直ぐにし、下部と一致するようにします。
*位置合わせは非常に重要なので、時間をかけてズーム/拡大鏡を使用し、すべてが揃っているかどうかを確認します。ボードの穴を探してください。ボードがずれているかどうかを確認するのが簡単な方法です。
画像をブレンドするために使用できる多くの方法があります。すべてのケースですべてが機能するとは限りません。
しかし、私は大多数の人々に役立つかもしれないいくつかの方法を経験します。
Brightness/Contrastフィルターを使用して銅層を暗くし、明るさを-50に設定しますScreen/ InterpolationまたはAverage80に
選択します
Luminosityして50に設定し
ます
下側をコンポーネント側にドラッグします（コンポーネント側のレイヤーの上にある銅側のレイヤー）。
銅層を選択し、ブラシを使用してはんだパッド/穴を接続する線を描画します。代わりにパス/線ツールを使用して直線を描画することもできます。はんだマスクで使用されていない単色を使用してください。この場合、はんだマスクは緑/黄色がかったため、青を使用しました。
反転フィルターを適用します。
銅層を選択し、ブレンドモードを選択しAdditive、不透明度を約70に設定して、トラックの強度を調整します。
これで、値を書き留めて、それをCADソフトウェアに転送する準備ができました。
このビデオでは、GIMP（フリーソフトウェアイメージ編集ツール）を使用して両面PCBのリバースエンジニアリングのプロセスを説明します。これと同じ手法を、片面PCBの反転に使用できます。
ここでは、インターネットルーターのPCBがリバースエンジニアリングされています。通常、インターネットルーターはARMプロセッサ、RAM、フラッシュメモリなどを備えた小型の組み込みデバイスです。PCBを反転すると、Linuxをルーターにフラッシュするのに役立つJTAGとシリアルポートを簡単に見つけることができます。
2011年にCCCで開催されたワークショップもありました。以下のリンクには、PCBの反転に役立つワークショップの詳細があります。以下のページのすべてのリンクを忘れずにご覧ください。
Embedded Analysis Workshop 2011
ハッピーハッキング！
